In generale, seleziona prima le principali categorie di pasta saldante, quindi seleziona in base alla composizione della lega, alla granularità, alla viscosità e ad altri indicatori.
I. Modo di classificazione
A. Pulizia ordinaria della colofonia tipo RA e RMA. Questo tipo di pasta saldante nel processo di saldatura mostra una migliore "velocità dello stagno" e può garantire un buon "effetto di saldatura". Dopo il completamento del lavoro di saldatura, i residui di colofonia sulla superficie del PCB sono relativamente grandi, possono essere puliti con il detergente appropriato, pulire la superficie della scheda senza residui, per garantire che la pulizia della scheda abbia una buona impedenza di isolamento e possa passare una varietà di proprietà elettriche del test tecnico.
B. Pasta saldante di tipo non pulito NC: questa pasta saldante è completata, la superficie della scheda PCB è più pulita, meno residui, può superare una varietà di proprietà elettriche del test tecnico, non è necessario pulire nuovamente, per garantire la qualità della saldatura allo stesso tempo per abbreviare il processo di produzione, accelerare il programma di produzione.
C. Pasta saldante solubile in acqua WMA: produzione anticipata di pasta saldante per motivi tecnici, i residui sulla superficie della scheda PCB sono generalmente eccessivi, le proprietà elettriche non sono ideali, compromettendo seriamente la qualità del prodotto. A quel tempo, più detergenti CFC da pulire, perché il CFC non è buono per l'ambiente, molti paesi sono stati vietati. Per soddisfare la domanda del mercato, si dovrebbe produrre una pasta saldante solubile in acqua, il lavoro di saldatura della pasta viene completato dopo che i suoi residui possono essere puliti con acqua, non solo riduce i costi di produzione del cliente, ma anche in linea con i requisiti di protezione ambientale .
II. Criteri di selezione
1. Composizione della lega
In generale, la composizione della lega di saldatura Sn63/Pb37 può soddisfare i requisiti di saldatura.
Per la saldatura di dispositivi di placcatura in argento (Ag) o palladio (Pd), generalmente scegliere la composizione della lega della pasta saldante Sn62/Pb36/Ag2.
Per la saldatura PCB di dispositivi ad impatto resistenti al calore scegliere la polvere di saldatura contenente Bi.
2. La viscosità della pasta saldante
NelForno a rifusione SMT, perché dalla stampa con stencil laser (o punto degno di nota) dopo l'incollaggio e l'incollaggio sui componenti, per essere inviati al processo di riscaldamento a riflusso, nel mezzo del processo di spostamento, posizionamento o manipolazione del PCB. In questo processo, per garantire che la pasta saldante stampata (o puntata bene) non si deformi, è stata fissata sulla pasta saldante PCB sul componente non si sposta, quindi i requisiti della pasta saldante nel PCB nel riflusso riscaldamento prima, dovrebbe esserci una buona adesione e tempo di ritenzione.
A. per il grado di adesione degli indicatori di pasta saldante comunemente utilizzati "Pa - S" per indicare l'unità. Una delle paste saldanti 200-600Pa-S è più adatta per il sistema di iniezione con ago o per un grado più elevato di automazione delle apparecchiature del processo di produzione. Il processo di stampa richiede una viscosità relativamente elevata della pasta, quindi la viscosità della pasta utilizzata per il processo di stampa è generalmente pari a 600-1200 Pa-S o giù di lì, adatta per la stampa manuale o meccanica con stencil di patch.
B. La pasta saldante ad alta viscosità ha un buon effetto dei giunti di saldatura in un tipo di pila e altre caratteristiche, più adatte per la stampa a passo fine. E la pasta saldante a bassa viscosità nella stampa ha una caduta più rapida, un lavaggio senza attrezzi e funzionalità che fanno risparmiare tempo.
C. Un'altra caratteristica della viscosità della pasta è: la sua viscosità cambierà con la miscelazione della pasta, nella miscelazione la sua viscosità sarà ridotta. Quando smette di mescolare leggermente dopo il riposo, la sua viscosità tornerà al suo stato originale. Questo è estremamente importante per come scegliere la diversa viscosità della pasta saldante.
Inoltre, la viscosità della pasta e la temperatura hanno un ottimo rapporto, in generale la sua viscosità diminuirà gradualmente all'aumentare della temperatura.
3. Maglia
Il concetto di "mesh" viene utilizzato per classificare diverse paste saldanti. Mesh è il concetto di base del numero di fori per pollice quadrato di area dello schermo. Nell'effettivo processo di produzione della polvere di stagno, la maggior parte dello schermo ha diversi strati di maglie diverse per raccogliere la polvere di stagno, poiché ogni strato della dimensione delle maglie dello schermo è diverso, quindi attraverso ogni strato della maglia della dimensione delle particelle di polvere di stagno non c'è stesso, la raccolta finale di particelle di polvere di stagno, anche la sua dimensione delle particelle è un valore regionale.
da quanto sopra esposto, maggiore è l'indice di maglia della pasta, minore è il diametro delle particelle di polvere di stagno presenti nella pasta. E quando il numero di maglie è minore, significa che maggiori sono le particelle di polvere di stagno nella pasta saldante.
Se si utilizzano produttori di pasta saldante in base al numero di indici di maglia della pasta saldante, la selezione della pasta saldante dovrebbe essere basata sulla distanza tra la distanza più piccola sul PCB per determinare la spaziatura tra i punti di saldatura: se c'è una spaziatura maggiore, è possibile scegliere di meshare un numero inferiore di pasta saldante e viceversa, ovvero quando la spaziatura tra i punti di saldatura è inferiore, è necessario selezionare di meshare un numero maggiore di pasta saldante. Selezione generale del diametro delle particelle di circa 1/5 dell'apertura dello stencil SMT.
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