La rottura di un giunto saldato su un giunto passante placcato non è comune; in Figura 1 il giunto di saldatura si trova su una tavola a un lato. L'articolazione è fallita a causa dell'espansione e della contrazione del piombo nell'articolazione. In questo caso il difetto risiede nella progettazione iniziale poiché la scheda non soddisfa i requisiti del suo ambiente operativo. Durante l'assemblaggio, i giunti su un lato possono guastarsi a causa della scarsa maneggevolezza, ma in questo caso la superficie del giunto presenta linee di sollecitazione prodotte durante movimenti ripetuti.
Figura 1:Le linee di stress qui indicano che questa crepa su una tavola a un solo lato è stata causata da movimenti ripetuti durante l'elaborazione.
La Figura 2 mostra una crepa attorno alla base del raccordo e si è separata dal tampone di rame. È molto probabile che ciò sia correlato alla saldabilità di base della scheda. La bagnatura tra la saldatura e la superficie del pad non si è verificata con conseguente rottura del giunto. In genere, si verificherebbe la rottura di giunti a causa dell'espansione termica di un giunto e ciò si riferirebbe al design originale del prodotto. Oggi non è molto comune che si verifichino guasti a causa dell'esperienza e dei test preliminari condotti da molte importanti aziende di elettronica.
Figura 2:La mancanza di bagnatura tra la saldatura e la superficie del tampone ha causato questa crepa alla base di un raccordo.