SMT è l' acronimo di Surface Mount Technology, l'intera tecnologia di montaggio e saldatura di componenti per montaggio superficiale su un circuito stampato o PCB. Il processo attuale è riassunto di seguito:
In primo luogo, uno stampo di PCB è allineato sulla superficie delle schede e la pasta di saldatura viene applicata usando un tergipavimento per assicurare che i tamponi siano rivestiti con una quantità uniforme e controllata di pasta di saldatura.
In secondo luogo, tramite un pick-and-place o un posizionamento manuale, i componenti vengono montati sulle schede nelle rispettive posizioni. La pasta per saldatura a umido fungerà da adesivo temporaneo, ma è comunque importante assicurarsi che le schede vengano spostate delicatamente per evitare disallineamenti.
In terzo luogo, le schede vengono fatte passare attraverso un forno di flusso che sottopone le schede a radiazioni infrarosse, fondendo la pasta saldante e formando giunture di saldatura.
Quindi le schede vengono passate attraverso una macchina AOI o una macchina di ispezione ottica automatica che esegue visivamente un certo numero di controlli di qualità sulle schede, come l'allineamento dei componenti e il controllo dei ponti di saldatura. Le schede procedono quindi a ulteriori test.
Negli anni '80, la tecnologia di produzione SMT è diventata sempre più raffinata e, di conseguenza, è ampiamente utilizzata nella produzione di massa. Con la riduzione dei costi e il miglioramento delle prestazioni tecniche, sono diventate disponibili attrezzature più avanzate ma economiche. La tecnologia a montaggio superficiale presenta numerosi vantaggi, non limitati alla riduzione del volume dei dispositivi, come prestazioni migliorate, maggiore funzionalità e costi inferiori. Come tale, SMT ha portato con sé una nuova generazione di tecnologia di assemblaggio elettronico, ampiamente applicata nelle applicazioni di aviazione, comunicazioni, elettronica automobilistica e medicale, fino agli elettrodomestici e ad altri settori.
SMD è un'abbreviazione per dispositivi a montaggio superficiale, un dispositivo assemblato utilizzando componenti e tecnologia di montaggio superficiale. Nelle fasi iniziali, gli SMD venivano saldati manualmente a mano. Quindi il primo lotto di macchine pick and place poteva gestire solo alcuni componenti semplici. I componenti più complessi e più piccoli dovevano ancora essere posizionati manualmente.
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