L'impiego diStazione di rilavorazione BGApuò essere suddiviso grosso modo in tre fasi: dissaldatura, montaggio, saldatura.
I. Dissaldatura
1. Il lavoro preparatorio alla rielaborazione. Chip BGA da rielaborare per determinare l'uso dell'ugello di aspirazione dell'ugello. In base all'uso da parte del cliente di saldature con piombo e senza piombo per determinare la temperatura di rilavorazione alta e bassa, poiché il punto di fusione delle palline di stagno al piombo in generale è a 183 gradi, mentre il punto di fusione delle palline di stagno senza piombo in generale a circa 217 gradi. Fissare la scheda madre PCB sulla piattaforma di rilavorazione BGA, posizionare il punto rosso laser al centro del chip BGA, la testa di montaggio rivolta verso il basso per determinare l'altezza di montaggio.
2. Impostare la temperatura di dissaldatura e memorizzarla in modo che possa essere richiamata direttamente in caso di rilavorazione in futuro. In generale, la temperatura di dissaldatura e saldatura può essere impostata sullo stesso gruppo.
3. nell'interfaccia touch screen per passare alla modalità di rimozione, fare clic sul pulsante di rilavorazione, la testina di riscaldamento si abbasserà automaticamente al riscaldamento del chip BGA.
4. Dopo aver superato la temperatura nei primi cinque secondi, la macchina emetterà un allarme e un suono di gocciolamento dei capelli. Una volta terminata la curva della temperatura, l'ugello di aspirazione aspirerà automaticamente il chip BGA, quindi la testa di montaggio aspirerà il BGA fino alla posizione iniziale. L'operatore può collegare il chip BGA alla scatola del materiale e la dissaldatura è completata.
II.Saldatura di montaggio
1. Dopo aver completato la rimozione dello stagno sul pad, utilizzare un nuovo chip BGA o dopo aver piantato il chip BGA della palla. Scheda madre PCB fissa. Il BGA verrà saldato per essere posizionato approssimativamente nella posizione del pad.
2. Passare alla modalità di montaggio, fare clic sul pulsante di avvio, la testa di montaggio si sposterà verso il basso, l'ugello di aspirazione aspirerà automaticamente il chip BGA nella posizione iniziale.
3. Aprire la lente di allineamento ottico, regolare il micrometro, la scheda PCB dell'asse X e dell'asse Y avanti e indietro, la regolazione destra e sinistra, la regolazione dell'angolo R dell'angolo del BGA. Il BGA sulla sfera (blu) e il pad sui giunti di saldatura (giallo) possono essere presentati in diversi colori sul display. Dopo aver effettuato la regolazione fino a quando le sfere di saldatura e i giunti di saldatura coincidono completamente, fare clic sul pulsante "Allineamento completato" sul touch screen.
La testa di montaggio si abbasserà automaticamente, metterà il BGA sul cuscinetto, spegnerà automaticamente l'aspirazione, quindi l'aspirazione della bocca aumenterà automaticamente di 2~3 mm, quindi si riscalderà. Al termine della curva della temperatura, la testa di riscaldamento si solleverà automaticamente nella posizione iniziale, la saldatura è completa.
III. Inoltre saldatura
Questa funzione è mirata ad alcune parti della parte anteriore a causa della bassa temperatura, con conseguente scarsa saldatura del BGA, dove può essere nuovamente riscaldato.
1. La scheda PCB è fissata sulla piattaforma di rilavorazione, il punto rosso laser è posizionato al centro del chip BGA.
2. Chiamare la temperatura, passare alla modalità di saldatura, fare clic su Avvia, a questo punto la testa di riscaldamento si abbasserà automaticamente, dopo aver contattato il chip BGA, si alzerà automaticamente di 2~3 mm per fermarsi, quindi si riscalderà.
Al termine della curva della temperatura, la testa di riscaldamento si solleverà automaticamente nella posizione iniziale.
Dall'intera struttura, tutte le stazioni di rilavorazione BGA sono sostanzialmente simili. Ogni modello di stazione di rilavorazione ottica BGA presenta vantaggi e caratteristiche proprie.
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