1. Il bordo del processo è progettato sul lato corto.
2. La tacca vicino all'installazione dei componenti, il taglio della scheda ha causato danni ai componenti.
3. La scheda PCB è selezionata come materiale TEFLON, spessore della scheda 0.8 mm, il materiale è morbido e facile da deformare.
4. PCB che utilizza il bordo di trasferimento del processo di progettazione dello slot lungo e intagliato a V-, a causa della parte di connessione della larghezza di soli 3 mm, la scheda e il cristallo più pesante, lo zoccolo e altri componenti della cartuccia, il PCB di saldatura a riflusso si romperà, in la cartuccia a volte si verificherà un fenomeno del bordo di trasferimento rotto.
5. Spessore della scheda PCB di soli 1,6 mm, la larghezza della scheda nel mezzo dei moduli di alimentazione del tessuto rotante e delle bobine e altri componenti pesanti, sulla cresta dell'onda è facile trasformare il fenomeno dello stagno.
6. PCB con componenti BGA installati utilizzando il design yin e yang.
Esistono componenti più pesanti che utilizzano il design della scheda yin e yang per causare la deformazione del PCB.
L'installazione del PCB dei componenti del pacchetto BGA utilizzando il design di giunzione yin e yang con conseguente giunti di saldatura BGA non è affidabile.
Scheda sagomata, non realizzata per unire la compensazione della scheda, la legge nell'attrezzatura, la necessità di attrezzature, l'aumento dei costi di produzione.
Quattro pannelli di giunzione utilizzano tutti la giunzione del foro del timbro, la forza del pannello di giunzione è bassa, facile da deformare.
Zhejiang NeoDen Technology Co., Ltd. produce ed esporta vari piccolipick and place macchine since 2010. Taking advantage of our own rich experienced RD, well trained production, NeoDen wins great reputation from the world wide customers.
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