Prendiamo come esempio il flusso no-clean ampiamente utilizzato, la sua composizione di attivazione è costituita principalmente da derivati dell'acido grasso dibasico e dell'acido carbossilico. I fattori che influenzano l'acidità dell'acido carbossilico sono la struttura molecolare, il solvente e la temperatura.
I. Il processo di formazione dei residui di fondente
1. Struttura molecolare
La molecola di acido carbossilico binario ha due gruppi carbossilici (-COOH), l'acido carbossilico è un gruppo che assorbe gli elettroni, ha un forte effetto indotto di assorbimento degli elettroni, in modo che possa essere ionizzato da due H +. Gli idrossiacidi negli acidi carbossilici sostituiti, d'altra parte, mostrano la duplice natura di gruppi carbossilici e carbossilici perché contengono sia gruppi funzionali idrossilici (-OH) che carbossilici nelle loro molecole. Rispetto al gruppo carbossilico, il gruppo ossidrile è un gruppo elettron-attrattore più forte, che aumenta il grado di dissociazione del gruppo carbossilico, in modo che l'idrossiacido sia più acido dell'acido carbossilico genitore e quindi le prestazioni di flusso saranno notevolmente migliorato.
2. Solvente
A temperatura ambiente l'acido carbossilico binario principalmente sotto forma di H2R molecolare nel solvente, l'acidità è debole, meno corrosiva, ma alla temperatura di saldatura, con la continua evaporazione del solvente, la concentrazione del suo flusso diventa maggiore, un gran numero di H + nell'acido viene ionizzato, l'acido diventa più forte, in questo momento, H + e la saldatura e la superficie metallica del PCB della reazione del film ossidato, la formazione di sali di acidi organici.
3. Temperatura
Nel processo di saldatura, l'attività del flusso non dipende solo dalla struttura analitica dell'attivatore stesso, ma ha anche una stretta relazione con il punto di ebollizione e la stabilità termica dell'attivatore.
A. Temperatura di decomposizione
Il flusso nell'attivatore è solitamente composto dalla temperatura di decomposizione di una varietà di diversi attivatori compositi acidi, in modo da garantire che il flusso sia attivo a diverse temperature.
La temperatura di decomposizione dell'attivatore può ridurre i residui post-saldatura e ridurre la corrosione. L'elevata temperatura di decomposizione dell'attivatore, se il processo di preriscaldamento e saldatura non fornisce calore sufficiente, sarà difficile da decomporre completamente, quindi rimarranno residui sul PCBA.
B. Punto di ebollizione del solvente
Il flusso nel solvente è solitamente composto da una varietà di diversi punti di ebollizione di alcoli ed eteri, ma l'alto punto di ebollizione del contenuto del cosolvente non può essere eccessivo, altrimenti causerà un rallentamento della velocità di evaporazione del solvente nel PCB attraverso Nell'area di preriscaldamento, nel PCB rimarrà ancora un gran numero di cosolventi ad alto punto di ebollizione, quindi nell'area di saldatura, sarà difficile decomporre alcuni di essi per rimanere nel PCBA come residuo.
II. Ridurre efficacemente le misure dei residui e i metodi di rimozione
1. Selezionare il flusso ideale
Il flusso ideale dovrebbe avere un'attività elevata e una bassa corrosione, ma i due sono indicatori opposti, spesso molti flussi perseguono un'attività elevata ignorando la sua corrosività. Pertanto, a fronte di molti flussi, è necessario eseguire il test effettivo del processo di saldatura per selezionare buone prestazioni e alta affidabilità del flusso.
2. Fare un buon lavoro di controllo del processo di saldatura
Con la premessa di garantire la qualità della saldatura, il processo di saldatura dovrebbe essere adeguato per aumentare la temperatura di preriscaldamento e la temperatura di saldatura, per garantire il tempo di saldatura necessario, in modo che l'agente attivo nel flusso e nel solvente quanto più possibile con il decomposizione o volatilizzazione ad alta temperatura, per ridurre i residui post-saldatura.
3. Utilizzo tempestivo dei processi di pulizia
Per i requisiti di elevata affidabilità dei prodotti elettronici, dopo la saldatura devono essere sottoposti ad un rigoroso processo di pulizia. Per ridurre la difficoltà di pulizia, nel PCB dopo il completamento della saldatura dovrebbe essere avviato il prima possibile il processo di pulizia, nella pulizia sia per residui non polari che per residui polari, quindi è necessario utilizzare polari e non -miscela di solventi polari da pulire per rimuovere efficacemente i residui. Naturalmente anche la scelta di detergenti ecologici è un aspetto da considerare.
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