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Come impedire la messa a terra di cortocircuiti nei componenti QFN?

Nov 21, 2019

Come impedire la messa a terra di cortocircuiti nei componenti QFN?

short circuit

Nella fase di progettazione del layout PCB, il progettista dovrebbe prendere in considerazione l'aggiunta della stessa padella in rame esposta al centro del modello di terra QFN. Ciò offre un condotto termico per il sollievo termico che consente ai componenti di funzionare con maggiore stabilità.

In alcune situazioni, quando il componente non consuma molta energia per surriscaldarsi, è possibile rimuovere anche il rame esposto sul PCB, specialmente in applicazioni ad alta densità. Ma attenzione: se ci sono fori passanti sotto l'IC, devono essere tendati dalla maschera di saldatura perché durante il riflusso, lo stagno di finitura sugli stampi IC si scioglierà quando la temperatura raggiunge 217 ° C (pasta di saldatura SAC305 senza piombo) quindi vi è un rischio maggiore di toccare il foro passante esposto e causare un corto circuito imprevisto. In particolare, se il PCB è nuovo senza ossidazione del pad, è molto facile causare un corto circuito.

Inoltre, il progettista deve anche evitare di posizionare altri componenti come resistori di chip e condensatori vicino all'angolo dei circuiti integrati (vedere la figura, 8 punti a 4 angoli) perché ci sono telai a matrice esposti al bordo del circuito integrato, per lo più a 2 punti ' ad un angolo. Altri terminali di chip hanno una grande probabilità di contatto makinv in quei punti esposti se sono troppo vicini tra loro. Se sono troppo vicini, causeranno anche un altro tipo di difetto di corto circuito.


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