Pasta e composizione per saldatura senza piombo
La pasta per saldatura senza piombo è senza piombo (Pb) sta prendendo slancio in tutto il mondo dopo le direttive UE (Unione Europea) per eliminare il piombo (Poison) dalla saldatura elettronica considerando i suoi effetti sulla salute e sull'ambiente
RoHS: restrizione delle sostanze pericolose [piombo (Pb), mercurio (Hg), cadmio (Cd), cromo esavalente (CrVI), bifenili polibromurati (PBB) e eteri di difenile polibromurato (PBDE).]
RAEE : rifiuti da apparecchiature elettriche ed elettroniche.
Perché senza piombo nell'elettronica
Molte aziende e produttori di elettronica in tutto il mondo utilizzavano saldature Tin-Lead (Sn / Pb) per assemblaggio PCB e rielaborare. Hanno anche usato No-Clean Liquid Flux e No-Clean Solder Paste . Non si sono preoccupati di pulire il PCB e il residuo di fondente dopo il montaggio. Queste tavole sono state successivamente scaricate in terra.
Mentre il piombo è pericoloso e dannoso durante il processo di assemblaggio, lo scarico del cartone nel terreno è stato dannoso per l'ambiente. Questo alla fine porta a rendere obbligatorio l' assemblaggio di PCB senza piombo.
Saldatura senza piombo
È stata esplorata una varietà di chimica per la composizione della lega nella saldatura senza piombo. Diverse cose dovevano essere tenute a mente:
Composizione del filo di saldatura animato senza piombo per la saldatura a mano
Composizione della barra saldante per saldatura ad onda
Composizione della pasta saldante per la saldatura a riflusso e ad aria calda
Composizione di palle BGA
Chimica del flusso da utilizzare nella saldatura senza piombo
Resistenza alla temperatura e tolleranza di componenti elettronici compatibili con LED
La migliore composizione di saldatura secondo gli esperti sono:
Filo di saldatura senza piombo - Sn96.5 / Ag3.0 / Cu0.5
Saldatura senza piombo - Sn99.3 / Cu0.7
Pasta per saldatura senza piombo - Sn96.5 / Ag3.0 / Cu0.5
Flux - Il flux è utilizzato nella saldatura senza piombo deve essere più attivo per resistere alle alte temperature.
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