Nel processo di progettazione dei circuiti hardware, gli errori sono inevitabili. Di seguito è riportato un elenco dei cinque problemi di progettazione più comuni nella progettazione di PCB e le relative contromisure.
1. Errore pin
Gli alimentatori regolati lineari in serie sono più economici degli alimentatori a commutazione, ma sono meno efficienti nella conversione dell'energia elettrica. Spesso, data la facilità d'uso e il basso costo, molti ingegneri scelgono di utilizzare alimentatori regolati lineari.
Tuttavia, va notato che sebbene sia facile da usare, consuma molta energia e provoca la diffusione di molto calore. Al contrario, gli alimentatori a commutazione sono complessi nel design ma più efficienti.
Tuttavia, va notato che i pin di uscita di alcuni alimentatori regolati potrebbero non essere compatibili tra loro, quindi è necessario confermare le definizioni dei pin pertinenti nel manuale del chip prima del cablaggio.
2. Errori di cablaggio
Le differenze comparative tra progettazione e cablaggio sono la principale causa di errori nelle fasi finali della progettazione PCB. Quindi un certo numero di cose deve essere ricontrollato.
Ad esempio, dimensioni del dispositivo, qualità dei via, dimensioni del pad e livello di revisione. In breve, deve essere ricontrollato rispetto allo schema di progettazione.
3. Trappole di corrosione
Una trappola di corrosione può formarsi quando l'angolo tra i conduttori PCB è troppo piccolo (angolo acuto).
Questi angoli acuti possono essere intrappolati durante la fase di corrosione del circuito stampato e possono comportare la rimozione di più rame dal deposito di rame lì, formando così un intoppo o trappola.
In seguito, i cavi potrebbero rompersi, creando un circuito aperto. I moderni processi di produzione grazie all'uso di una soluzione di corrosione sensibile alla luce, questo fenomeno di trappola della corrosione è stato notevolmente ridotto.
4. Dispositivi Lite-monument
Quando si saldano piccoli dispositivi a montaggio superficiale utilizzando il processo di rifusione, il dispositivo verrà infiltrato dalla saldatura per formare un ordito a estremità singola, comunemente noto come "monolite".
Questo fenomeno è spesso causato da schemi di cablaggio asimmetrici, con conseguente dispersione del calore non uniforme tra i pad del dispositivo. L'uso della corretta ispezione DFM può aiutare ad alleviare questo fenomeno.
5. Larghezza del cavo
Quando la corrente dei conduttori del PCB supera i 500 mA, il diametro del primo filo del PCB sembrerà essere sotto capacità. Con lo spessore e la larghezza usuali, i conduttori superficiali del PCB passano più corrente rispetto ai conduttori interni di un circuito stampato multistrato. Questo perché i conduttori superficiali possono diffondere il calore attraverso il flusso d'aria.
La larghezza del filo è anche correlata allo spessore della lamina di rame sullo strato in cui si trova. La maggior parte dei produttori di PCB ti consente di scegliere tra spessori di fogli di rame che vanno da 0,5 once/piedi quadrati a 2,5 once/piedi quadrati.
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