I progettisti di PCB devono essere diligenti riguardo ai loro strati di contorno e alla loro distanza di sicurezza. C'è molto da pensare in questo perché molti problemi possono nascere dal trascurare questi dettagli. 
È molto importante che lo strato di contorno, noto anche come livello di conservazione, sia presente nei file Gerber durante la produzione di PCB. Se il progettista omette questi dettagli, è probabile che creino un errore del punto di origine perché l'ingegnere CAM deve ottenere questi dati indirettamente. Inoltre, ci saranno problemi quando le schede sono pannellate. 
Un altro problema, se il progettista vuole versare il poligono di rame sulla scheda, è che il rame sul bordo della scheda sarà esposto all'aria. Ciò aumenterà la probabilità di cortocircuiti quando la scheda passa attraverso il processo di saldatura ad onda. La lega fusa schizzerà il bordo della tavola mentre sta attraversando la pentola per saldatura. Saldatura si attacca al bordo della scheda e crea ponti di saldatura tra gli strati di rame superiore e inferiore.
A Bittele Electronics Inc., suggeriamo che il poligono di rame deve essere tenuto a più di 0,2 mm di distanza dal bordo della scheda. Questo perché quando facciamo V-Scoring lascia una scanalatura larga 0,2 mm nel pannello. Verranno esposte tracce di rame entro 0,2 mm dal bordo del PCB. Per garantire la sicurezza e il corretto isolamento elettrico, suggeriamo uno spazio ancora maggiore per i circuiti ad alta tensione in cui l'alimentazione si avvicina alla tensione di rottura del dielettrico.
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