Il processo di saldatura SMT Reflow è il metodo più utilizzato per collegare i componenti a montaggio superficiale (SMC) ai circuiti stampati (PCB). Lo scopo del processo è quello di formare giunti di saldatura accettabili tra SMC e PCB. Il processo di saldatura a riflusso normalmente adotta i seguenti passaggi:
La pasta per saldare è una miscela gentile di lega per saldatura e flusso. Per la saldatura a riflusso normalmente adotta la lega SnAgCu (Sn 99%, Ag 0,3%, Cu 0,7%), Crea SnAgCu per le palline (1 #? 2 #: 75-150um? 3 #: 25-45um, 4 #: 20 -38um? 5 #: 10-20um) e mescolato con l'agente attivo di superficie del flusso e altre cose che possono essere utili per la saldatura.
Esistono tre metodi per stampare la pasta per saldatura su PCB, Manualmente, utilizzare la stampante semi automatica per saldatura o utilizzare la stampante per pasta saldante online completamente automatica. Se si utilizza la stampante per stencil smt completamente automatica, è necessario un caricatore di PCB per inviare il PCB automaticamente.
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