Un circuito stampato, o PCB, è parte integrante dell'elettronica. Un PCB è fondamentalmente un substrato (normalmente realizzato in vetro epossidico) con tracce conduttive incise da fogli di rame. Queste tracce di rame facilitano il flusso di elettricità. I componenti elettronici sono saldati lungo questo percorso conduttivo, controllando così il flusso e la quantità di elettricità necessaria.
Un circuito stampato è anche noto come Printed Wiring Board (PWB). Quando tutti i componenti elettronici sono saldati su un PCB, si parla di un circuito stampato assemblato o PCA e talvolta PCBA (Printed Circuit Board Assembly).
Circuito stampato (PCB) per montaggio superficiale (SMT)
Il circuito stampato (PCB) per la tecnologia a montaggio superficiale (SMT) deve essere scelto saggiamente prendendo in considerazione fattori come CTE (coefficiente di espansione termica), costo, proprietà dielettriche e Tg.
Quando si progetta la scheda di montaggio su superficie (PCB), la scelta del substrato è determinata fondamentalmente dal tipo di componenti SMD da utilizzare. In qualsiasi assemblaggio di produzione di componenti elettronici o PCB, quando i supporti di chip di ceramica senza piombo (LCCC) sono montati su pannelli di circuiti stampati costituiti da substrati di vetro epossidici, le incrinature dei giunti di saldatura sono generalmente viste circa 100 cicli. La causa dello stress eccessivo è il differenziale CTE tra il pacchetto di ceramica e il substrato di vetro epossidico. 
Esistono tre diversi approcci ai problemi di cracking delle articolazioni di saldatura:
Utilizzando un substrato con un CTE compatibile;
Utilizzando un substrato conforme allo strato superiore; e
Sostituzione di pacchetti di ceramica senza piombo con quelli a piombo.
Il substrato più utilizzato per i circuiti stampati SMT è in vetro epossidico. Non comporta problemi di compatibilità CTE quando viene utilizzato per pacchetti di montaggio superficiale in plastica. Tuttavia, questo fornisce la soluzione solo per le applicazioni commerciali.
Il substrato più comunemente usato per PCB per applicazioni militari è uno con un valore CTE compatibile con quello dei pacchetti ceramici che è stato specificato. Ogni opzione di substrato PCB ha i suoi vantaggi e svantaggi. I progettisti devono bilanciare attentamente i vincoli di costo con l'affidabilità e le esigenze di prestazioni. Inoltre, le maschere di saldatura e le dimensioni dei fori devono essere selezionate attentamente.
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