Quali sono gli ostacoli che influenzano l'uniformità dell'incisione? Ci sono due fattori principali: la velocità del trasportatore e l'"effetto piscina". In generale, la risposta dell'incisione è fortemente influenzata dalla diffusione e dalla velocità con cui l'etchant fresco tocca la superficie.
La velocità del trasportatore associata alle apparecchiature di processo a umido è correlata alla quantità di spazio occupato dalle ruote nella camera di lavorazione. Per completare il trasferimento, ci deve essere abbastanza spazio aperto per la spruzzatura. Se ci sono troppe ruote di trasporto per spostare la scheda in-process, sarà difficile ottenere la velocità di incisione desiderata. Quando si tratta di uniformità dell'incisione su un solo lato, di solito ha meno a che fare con la velocità del trasportatore e più a che fare con la consistenza delle ruote. Indipendentemente dal materiale di cui è fatta la ruota del trasportatore, alla fine dovrà essere sostituita; l'intervallo di sostituzione dipende dal materiale, dall'etchant e dalla frequenza con cui viene utilizzata l'apparecchiatura.
Se il processo di incisione viene eseguito sia sulla parte superiore che inferiore del PCB, l'uniformità complessiva sarà influenzata a causa delle diverse velocità di incisione sui lati superiore e inferiore. Ciò è dovuto alla diversa esposizione e alla ridotta pressione causata dal blocco della ruota.
La velocità del trasportatore è il principale fattore limitante per l'uniformità dell'incisione inferiore e la velocità di incisione. Il principale fattore limitante in cima è la sua sfida unica e completamente diversa.
L'effetto piscina è un fenomeno causato dall'accumulo di etchant nella parte superiore del PCB quando viene applicato l'etchant. Questa piscina diventa un ostacolo all'uniformità dell'incisione, rendendo il centro della tavola più difficile da incidere rispetto ai lati. Quando si spruzza una singola tavola, nel momento in cui l'etchant tocca il rame, diventa meno efficace perché ha già reagito. Nel mezzo della tavola, questo accumulo avviene rapidamente perché è difficile per l'acquaforte fluire dal centro al lato. L'uso della spruzzatura oscillante richiede anche di spingere l'etchant dal centro della tavola di lato. Pertanto, senza alcuna misura per aiutare l'incisione, il centro della tavola ottiene meno incisione rispetto ai bordi. Questo diventa molto significativo quando si tenta di elaborare schede di grandi dimensioni. Questo è diventato un ostacolo al processo e nelle discussioni sull'uniformità dell'incisione, l'attenzione è spesso su come superare questo effetto piscina.
Sfidare l'effetto pool implica cercare di risolvere il complesso problema dello strato limite del fluido. Durante la spruzzatura, il fluido circostante deve ricevere abbastanza spinta e turbolenza per sfondare l'effetto piscina. I problemi di interfaccia fluido-superficie rendono l'uniformità dell'incisione un'area sconosciuta al settore. Sono coinvolti una varietà di fattori, come ugelli, velocità di oscillazione, variazioni della struttura superficiale e portate del tubo di spruzzatura, e lo sviluppo di un modello ideale diventa molto complesso. Spesso, le soluzioni intuitive portano poche variazioni nei risultati.
Sebbene l'effetto piscina possa essere un ostacolo significativo, ci sono tecniche per aggirarlo. In un prossimo articolo, discuteremo le diverse tecniche e come si confrontano, e dove sono dirette queste soluzioni di uniformità dell'incisione.
I miglioramenti nella tecnologia di uniformità dell'incisione possono contribuire in modo significativo all'industria dei PCB consentendo ai sistemi di trasferimento di produrre una maggiore produzione e ridurre gli errori di produzione. Se un problema come l'effetto piscina può essere risolto, i produttori di PCB possono produrre schede di qualsiasi dimensione. La produzione patchwork è una pratica comune e questo cambiamento migliorerà notevolmente i rendimenti e produrrà schede a costi inferiori.
Attualmente, l'ostacolo principale da superare è l'effetto piscina, ma in futuro mi aspetto che l'effetto piscina diventerà meno significativo. Con continui sforzi per superare e migliorare l'uniformità dell'incisione superiore, possiamo raggiungere un livello in cui l'uniformità superiore è migliore dell'uniformità inferiore. Quindi, sorgono nuove domande: se l'uniformità dell'incisione superiore diventa il nuovo standard, come possiamo migliorare l'uniformità dell'incisione inferiore? C'è abbastanza variazione nella velocità del trasportatore? In caso contrario, quali saranno i nuovi fattori limitanti? E come saranno superati?
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