Ricalcola lo stadio di sviluppo
In base all'efficienza del trasferimento di calore del prodotto e al continuo miglioramento dell'affidabilità della saldatura, il reflow può essere diviso approssimativamente in cinque fasi di sviluppo
Prima generazione
Apparecchiature per la saldatura a riflusso a conduzione di piastra calda: l'efficienza di trasferimento del calore del più lento, 5-30 W / m2K (diversa efficienza di riscaldamento di materiali diversi), un effetto ombra.
Seconda generazione
Apparecchiature di reflow radiazione di calore a infrarossi: l'efficienza di trasferimento di calore è lento, 5-30W / m2K (diversi materiali di diversa efficienza della radiazione infrarossa), un effetto ombra, il colore dei componenti ha un grande impatto sull'assorbimento di calore.
Terza generazione
Apparecchiature per la saldatura a riflusso dell'aria calda: l'efficienza del trasferimento di calore è relativamente elevata, 10-50 W / m2K, nessun effetto ombra, il colore non ha alcun effetto sull'assorbimento di calore.
Quarta generazione
Sistema di saldatura a rifusione in fase gassosa: alta efficienza di trasferimento del calore, 200-300 W / m2K, nessun effetto ombra, il processo di saldatura deve muoversi su e giù, l'effetto di raffreddamento è scadente.
Quinta generazione
Sistema di saldatura a condensazione a vapore sotto vuoto (saldatura a vapore sottovuoto): nessuno spazio di saldatura confinato, massima efficienza di trasferimento del calore, 300 W-500W / m2K. Il processo di saldatura è rimasto statico senza vibrazioni. Eccellente effetto di raffreddamento, il colore non ha alcun effetto sull'assorbimento di calore.
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