Obiettivi di Reflow Saldatura del circuito stampato
La saldatura di riflusso mira a soddisfare due obiettivi fondamentali.
Il primo obiettivo è più tradizionale, tra cui:
Raggiungimento della massima flessibilità nel consentire la saldatura di un gran numero di componenti riducendo al minimo i tempi di sostituzione. Ottenimento di giunti di saldatura uniformi, duraturi ed efficaci
Il secondo obiettivo ha uno scopo più ampio e include:
Riduzione al minimo dello stress e danni ai componenti PCB e SMD
Riduzione al minimo del movimento delle parti durante il processo di saldatura
Raggiungere gli obiettivi di cui sopra richiede una buona comprensione del processo di saldatura reflow e dei metodi per modificarlo per garantire che il prodotto rimanga protetto.
Rifletti il processo di saldatura
Il processo di reflow di base consiste in quattro ampi passaggi:
Depositare pasta per saldatura su tamponi specifici su un PCB usando uno stencil prestabilito
Inserimento di parti SMD nella pasta
Riscaldare il gruppo PCB per consentire alla pasta saldante di fondere (reflow) e bagnare il pad del PCB e le estremità delle parti SMD, ottenendo la connessione saldata correttamente
Raffreddamento del gruppo alla temperatura di pulizia
Scheda a circuito stampato
Il PCB è il secondo ingrediente più cruciale nel processo di reflow. Per una corretta saldatura, è necessario cuocere le tavole a temperature elevate per un certo periodo, prima dell'applicazione della pasta saldante. Ciò elimina l'eccessiva umidità dalla scheda, che potrebbe altrimenti portare a un gran numero di difetti nella saldatura.
Alcuni PCB sono dotati di un sigillante protettivo per evitare che la superficie esposta delle pastiglie di rame si ossidi e impedisca l'aderenza della saldatura. L'agente fondente nella pasta per saldatura scioglie il sigillante mentre l'assemblaggio si riscalda durante il processo di reflow. Altre schede possono venire con pastiglie rivestite di saldatura.
Il design del pad è fondamentale per la corretta saldatura dei componenti SMD. I progettisti di solito seguono uno degli standard internazionali specificati da IPC, EIA e altri per la progettazione di PCB. Ciò include la progettazione di diversi tipi di vias e la spaziatura tra i pad.