Conoscenze di base SMT
1. Surface Mount Technology-SMT (Surface Mount Technology)
Che cos'è SMT:
Generalmente si riferisce all'uso di apparecchiature di assemblaggio automatiche per collegare e saldare direttamente componenti / dispositivi di assemblaggio di superfici di tipo chip e miniaturizzati senza piombo o con conduttori corti (indicati come SMC / SMD, spesso chiamati componenti di chip) sulla superficie del circuito stampato (PCB) O altra tecnologia di assemblaggio elettronico sulla posizione specificata sulla superficie del substrato, nota anche come tecnologia di montaggio superficiale o tecnologia di montaggio superficiale, denominata SMT (Surface Mount Technology).
SMT (Surface Mount Technology) è una tecnologia industriale emergente nel settore elettronico. La sua ascesa e il suo rapido sviluppo sono una rivoluzione nel settore dell'assemblaggio elettronico. È noto come quot GG; Rising Star" dell'industria elettronica. Rende sempre più l'assemblaggio elettronico Più veloce e semplice è, più veloce e veloce è la sostituzione di vari prodotti elettronici, maggiore è il livello di integrazione e più economico il prezzo, hanno contribuito enormemente al rapido sviluppo dell'IT ( Tecnologia informatica).
La tecnologia di montaggio superficiale è sviluppata dalla tecnologia di produzione dei circuiti componenti. Dal 1957 ad oggi, lo sviluppo di SMT ha attraversato tre fasi:
Il primo stadio (1970-1975): l'obiettivo tecnico principale è applicare componenti di chip miniaturizzati nella produzione e produzione di ibridi elettrici (chiamati circuiti a film spesso in Cina). Da questo punto di vista, SMT è molto importante per l'integrazione. Il processo di produzione e lo sviluppo tecnologico dei circuiti hanno dato un contributo significativo; allo stesso tempo, SMT ha iniziato ad essere ampiamente utilizzato in prodotti civili come orologi elettronici al quarzo e calcolatori elettronici.
Il secondo stadio (1976-1985): promuovere la rapida miniaturizzazione e multifunzionalizzazione dei prodotti elettronici, e iniziò ad essere ampiamente utilizzato in prodotti come videocamere, radio per cuffie e videocamere elettroniche; allo stesso tempo, è stato sviluppato un gran numero di apparecchiature automatizzate per l'assemblaggio delle superfici Dopo lo sviluppo, anche la tecnologia di installazione e i materiali di supporto dei componenti del chip sono stati maturati, gettando le basi per il grande sviluppo di SMT.
La terza fase (1986): l'obiettivo principale è ridurre i costi e migliorare ulteriormente il rapporto prestazioni-prezzo dei prodotti elettronici. Con la maturità della tecnologia SMT e il miglioramento dell'affidabilità dei processi, i prodotti elettronici utilizzati nei settori militare e degli investimenti (apparecchiature industriali per le apparecchiature di comunicazione per computer automobilistici) si sono sviluppati rapidamente. Allo stesso tempo, è emerso un gran numero di apparecchiature automatizzate di assemblaggio e metodi di processo per produrre componenti di chip. La rapida crescita nell'uso dei PCB ha accelerato il declino del costo totale dei prodotti elettronici.
2. Caratteristiche di SMT:
① Elevata densità di assemblaggio, dimensioni ridotte e leggerezza dei prodotti elettronici. Il volume e il peso dei componenti SMD sono solo circa 1/10 dei componenti plug-in tradizionali. Generalmente, dopo l'adozione di SMT, il volume dei prodotti elettronici è ridotto del 40% ~ 60% e il peso è ridotto del 60%. ~ 80%.
② Elevata affidabilità, forte capacità antivibrante e basso tasso di difetti dell'articolazione della saldatura.
③Buone caratteristiche di alta frequenza, riduzione delle interferenze elettromagnetiche e di radiofrequenza.
④ È facile realizzare l'automazione e migliorare l'efficienza produttiva.
⑤ Risparmia materiali, energia, attrezzature, manodopera, tempo, ecc.
3. Classificazione dei metodi di montaggio superficiale: in base ai diversi processi di SMT, SMT è suddivisa in processo di distribuzione (saldatura ad onda) e processo di pasta per saldatura (saldatura a riflusso).
Le loro principali differenze sono:
①Il processo prima del patching è diverso. Il primo usa la colla per patch e il secondo usa la pasta saldante.
②Il processo dopo l'applicazione di patch è diverso. Il primo passa attraverso il forno di riflusso per polimerizzare la colla e incollare i componenti sulla scheda PCB. È richiesta la saldatura ad onda; quest'ultimo passa attraverso il forno di riflusso per la saldatura.
4. Secondo il processo di SMT, può essere suddiviso nei seguenti tipi: processo di montaggio su un lato, processo di montaggio su due lati, processo di imballaggio misto su due lati
①Assemblare utilizzando solo componenti a montaggio superficiale
A. Montaggio su un lato con solo montaggio superficiale (processo di montaggio su un lato) Processo: serigrafia pasta per saldatura → componenti di montaggio → saldatura a riflusso
B. Assemblaggio su due lati con solo montaggio superficiale (processo di montaggio su due lati) Processo: serigrafia pasta saldante → componenti di montaggio → saldatura reflow → retro → saldatura serigrafia → componenti di montaggio → saldatura reflow
②Assemblare con componenti per montaggio superficiale su un lato e una miscela di componenti per montaggio superficiale e componenti perforati sull'altro lato (processo di assemblaggio misto su due lati)
Processo 1: serigrafia pasta saldante (lato superiore) → componenti di montaggio → saldatura a riflusso → lato opposto → erogazione (lato inferiore) → componenti di montaggio → indurimento ad alta temperatura → lato opposto → componenti inseriti a mano → saldatura ad onda
Processo 2: serigrafia pasta saldante (lato superiore) → componenti di montaggio → saldatura a riflusso → plug-in macchina (lato superiore) → retro → erogazione (lato inferiore) → patch → polimerizzazione ad alta temperatura → saldatura ad onda
③La superficie superiore utilizza componenti perforati e la superficie inferiore utilizza componenti a montaggio superficiale (processo di assemblaggio misto su due lati)
Processo 1: erogazione → componenti di montaggio → indurimento ad alta temperatura → retro → componenti ad inserimento manuale → saldatura ad onda
Processo 2: plug-in macchina → retro → erogazione → patch → polimerizzazione ad alta temperatura → saldatura ad onda
Processo specifico
1. Flusso del processo di assemblaggio della superficie su un lato Applicare la pasta per saldare per montare i componenti e rifluire la saldatura
2. Flusso del processo di assemblaggio della superficie a doppia faccia Un lato applica la pasta di saldatura per montare i componenti e il deflettore di saldatura di riflusso Il lato B applica la pasta di saldatura per montare i componenti e la saldatura di riflusso
3. Assemblaggio misto su un lato (SMD e THC sono sullo stesso lato) Un lato applica la pasta per saldatura per montare la saldatura a riflusso SMD A interposizione tra saldatura ad onda laterale THC B
4. Assemblaggio misto su un lato (SMD e THC sono su entrambi i lati del PCB) Applicare adesivo SMD sul lato B per montare il lembo di polimerizzazione dell'adesivo SMD Inserto laterale Saldatura ad onde laterali THC B
5. Montaggio misto su due lati (THC è sul lato A, entrambi i lati A e B hanno SMD) Applicare la pasta saldante sul lato A per montare SMD e quindi scorrere la scheda di vibrazione della saldatura B sul lato B applicare la colla SMD per montare la lavagna a fogli mobili SMD lato per inserire THC B Saldatura ad onde di superficie
6. Assemblaggio misto a doppia faccia (SMD e THC su entrambi i lati di A e B) Un lato applica pasta di saldatura per montare il risvolto di saldatura rifusione SMD lato B applica il montaggio della colla SMD Patta di polimerizzazione colla SMD A inserto laterale saldatura ad onda laterale THC B B- saldatura manuale laterale
Fives. Conoscenza dei componenti SMT
Tipi di componenti SMT comunemente usati:
1. Resistori e potenziometri a montaggio superficiale: resistori a chip rettangolari, resistori cilindrici fissi, reti di resistori fissi piccoli, potenziometri a chip.
2. Condensatori a montaggio superficiale: condensatori ceramici multistrato in chip, condensatori elettrolitici al tantalio, condensatori elettrolitici in alluminio, condensatori a mica
3. Induttori a montaggio superficiale: induttori a chip avvolti a filo, induttori a chip multistrato
4. Perline magnetiche: microsfere, microsfere multistrato
5. Altri componenti del chip: varistore multistrato chip, termistore chip, filtro onda superficie chip, filtro LC multistrato chip, linea di ritardo multistrato chip
6. Dispositivi a semiconduttore a montaggio superficiale: diodi, transistor confezionati a profilo piccolo, circuiti integrati confezionati a profilo piccolo SOP, circuiti integrati con pacchetto plastico al piombo PLCC, pacchetto quad piatto QFP, supporto chip in ceramica, pacchetto sferico array di gate BGA, CSP (pacchetto scala chip)
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Hangzhou NeoDen Technology Co., Ltd