2, Cortocircuito
(1) Lo stencil è troppo spesso, deformato gravemente o l'apertura dello stencil è deviata, il che non corrisponde alla posizione del pad PCB.
(2)Lo stencil non è stato pulito in tempo.
(3)La pressione della lama è impostata in modo improprio o la lama è deformata.
(4)La pressione di stampa è troppo alta, rendendo sfocata la grafica stampata.
(5)Il tempo di reflusso di 183 gradi è troppo lungo (lo standard è 40-90S), o la temperatura di picco è troppo alta.
(6)Materiali in entrata scadenti, come scarsa complanarità dei pin IC.
(7)La pasta di saldatura è troppo sottile, incluso il basso contenuto di metallo o solido nella pasta di saldatura, la bassa tixotropia e la pasta di saldatura è facile da esplodere.
(8)Le particelle di pasta di saldatura sono troppo grandi e la tensione superficiale del flusso è troppo piccola.
3, Spostamento
un.Offset prima di REFLOW
(1)La precisione di posizionamento non è accurata.
(2)La pasta di saldatura non ha adesione sufficiente.
(3)Il PCB vibra all'ingresso del forno.
B.Offset durante REFLOW
(1)PROFILE curva di riscaldamento e tempo di riscaldamento sono appropriati.
(2)Se il PCB vibra nel forno.
(3)Se il tempo di preriscaldamento è troppo lungo, l'attività andrà persa.
(4)L'attività della pasta di saldatura non è sufficiente, quindi utilizzare una pasta di saldatura con una forte attività.
(5)Il design PCB PAD è irragionevole.