Elaborazione SMT / Elaborazione patch Elementi di processo di base

Gli elementi di processo di base dell'elaborazione smt / elaborazione patch:

Serigrafia (o distribuzione) -> Montaggio -> (Polimerizzazione) -> Rifusione saldatura -> Pulizia -> Test -> Rilavorazione

Serigrafia: la sua funzione è quella di stampare la pasta per saldatura o la colla patch sul pad del PCB per preparare la saldatura dei componenti. L'attrezzatura utilizzata è una macchina serigrafica (serigrafia), situata in prima linea nella linea di produzione SMT.

Erogazione: è una colla che fa cadere la colla in una posizione fissa sul PCB. La sua funzione principale è quella di fissare i componenti al PCB. L'apparecchiatura utilizzata è un distributore situato in prima linea nella linea SMT o dietro l'apparecchiatura di ispezione.

Montaggio: la sua funzione è montare con precisione i componenti montati in superficie su una posizione fissa sul PCB. L'apparecchiatura utilizzata è una macchina di posizionamento situata dietro la macchina serigrafica nella linea di produzione SMT.

Indurimento: la sua funzione è quella di fondere la colla patch, in modo che i componenti per montaggio superficiale e la scheda PCB siano saldamente uniti tra loro. L'attrezzatura utilizzata è un forno di indurimento situato dietro la macchina di posizionamento nella linea SMT.

Saldatura a riflusso: la funzione è quella di fondere la pasta di saldatura, in modo che i componenti a montaggio superficiale e la scheda PCB siano saldamente uniti tra loro. L'attrezzatura utilizzata è un forno di riflusso situato dietro la macchina di posizionamento nella linea SMT.

Pulizia: la funzione è quella di rimuovere i residui di saldatura (come il flusso) che sono dannosi per il corpo umano sul PCB assemblato. L'apparecchiatura utilizzata è una lavatrice, la posizione può essere riparata, può essere online o meno.