SMT (Surface Mount Technology), come altre tecnologie di assemblaggio di PCB e saldatura SMD, non è un processo di saldatura ZERO-Defect. Ci sarà sempre qualcun altro o l'altro difetto in qualsiasi assemblaggio PCB elettronico sia in Thru-Hole che SMT.
Qui discuterò alcuni dei più comuni errori e cause dei difetti SMT e possibili soluzioni e risoluzione dei problemi.
Saldatura palle - Problema e soluzione
Pasta per saldatura che spalma sul lato inferiore dello stampino.
Pasta per saldatura che spalma sul lato inferiore dello stampino.
Qual è la pressione del seccatoio?
La parte inferiore dello stampino viene pulita con un solvente ed è ancora presente solvente dopo la pulizia?
Lo stencil è allineato correttamente con il PCB?
Soluzione ai problemi della sfera di saldatura:
Controllare la pressione del tergipavimento
Verificare la corretta formazione di gas e l'allineamento
Crollo - Problema e soluzione
Crollo freddo
Possibile causa: viscosità della pasta a basso o contenuto di metallo a basso
Soluzione: utilizzare un tipo di pasta diverso con viscosità superiore o contenuto di metallo più elevato.
Filetto eccessivo = aspetto bulboso del giunto in cui i contorni dei fili sono oscurati dalla quantità di saldatura su di essi
Possibile causa: la pasta è venuta a contatto con solventi per la pulizia o altri prodotti alieni
Soluzione:
Assicurarsi che non ci siano solventi presenti dopo aver pulito lo schermo
Non provare mai a far rivivere la pasta aggiungendo un composto
Caldo caldo
Possibile causa: Rampa di accelerazione troppo lenta nel profilo di rifusione
Soluzione: aumentare la temperatura della rampa, assicurarsi di avere una rampa di salita tra 2 gradi Celsius e 3 gradi Celsius al secondo
Parole finali sulla risoluzione dei problemi SMT
Spero tu abbia trovato questa guida e tutorial molto utile. Si prega di condividere questo articolo con altri in modo che anche altri possano trarne vantaggio e risolvano i problemi di SMT.
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