Preparare le schede per la saldatura a montaggio superficiale (SMT); sono necessari uno stencil PCB, una pasta per saldatura e un applicatore di pasta. Lo stencil è una lamiera di acciaio inossidabile in un telaio metallico costituito da piccoli fori tagliati al laser in cui i cuscinetti SMT si trovano sul PCB. La dimensione delle aperture rispetto ai pad è importante e specifica per il tipo di pasta per saldatura utilizzata. Se viene applicata troppa pasta, la saldatura potrebbe traboccare e causare la formazione di ponti di saldatura. Troppo poco e la connessione tra i terminali dei componenti e i pad sarà debole.
Gli stencil sono inclusi in tutti gli ordini Seeed Fusion PCBA e ti verranno spediti con i PCB popolati. Controlleremo attentamente le dimensioni di queste aperture quando producono lo stencil per abbinare la pasta per saldare senza piombo utilizzata nelle strutture di assemblaggio, assicurando la migliore bagnatura sui giunti di saldatura.
Durante l'applicazione, lo stencil viene bloccato in posizione nella stampante per pasta automatica e i circuiti stampati normali vengono inseriti, uno per uno, e allineati utilizzando le telecamere. La pasta per saldatura senza piombo viene quindi applicata sulla superficie e la lama del tergipavimento viene trascinata attraverso per depositare uniformemente la pasta sulle aree desiderate. Le schede risultanti escono dall'altra estremità della macchina e vengono ispezionate per l'uniformità della pasta.
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