Analisi della qualità di stampa della pasta saldante
Analisi della qualità della stampa della pasta saldante
I problemi di qualità comuni causati da una stampa scadente della pasta saldante sono i seguenti:
① Pasta saldante insufficiente (mancanza parziale o addirittura totale) porterà a un contenuto di saldatura insufficiente, circuito aperto, offset e posizione verticale dei componenti.
② L'adesione della pasta saldante porterà al cortocircuito del circuito e alla deviazione dei componenti dopo la saldatura.
③ La stampa dell'offset complessivo della pasta saldante porterà a una scarsa saldatura di tutti i componenti della scheda, come mancanza di stagno, circuito aperto, offset, parti verticali, ecc.
④ Il disegno della punta della pasta saldante può causare facilmente cortocircuiti dopo la saldatura.
1. I principali fattori che portano a una pasta saldante insufficiente sono i seguenti
① La pasta saldante non è stata aggiunta in tempo quando la macchina da stampa era in funzione.
② La qualità della pasta saldante è anormale, che è mescolata con corpi estranei come blocchi duri.
③ La pasta saldante che non è stata utilizzata prima è scaduta e viene riutilizzata.
④ Problemi di qualità del circuito stampato, ci sono coperture poco appariscenti sul pad, come il solder resist (olio verde) stampato sul pad.
⑤ Il fissaggio e il bloccaggio del circuito stampato nella pressa sono allentati.
⑥ Lo spessore della piastra dello schermo di perdita di pasta saldante non è uniforme.
⑦ Scheda dello schermo con perdite di pasta saldante o presenza di sostanze inquinanti sulla scheda del circuito (come imballaggi PCB, carta per la pulizia dello schermo, corpi estranei galleggianti nell'aria ambiente, ecc.).
⑧ Il raschietto per pasta saldante è danneggiato e la piastra a rete è danneggiata.
⑨ La pressione, l'angolo, la velocità e la velocità di sformatura del raschietto per pasta saldante non sono adatte.
⑩ La pasta saldante si è staccata a causa di fattori umani dopo la stampa.
2. Le principali cause dell'adesione della pasta saldante sono le seguenti
① Il difetto di progettazione del circuito è che la spaziatura dei pad è troppo piccola.
② Si è verificato un problema con la piastra a rete e la posizione del foro non è corretta.
③ La piastra a rete non è stata pulita.
④ Il problema della piastra dello schermo fa sì che la pasta saldante cada male.
⑤ Le prestazioni della pasta saldante sono scarse, la viscosità, il collasso non sono qualificate.
⑥ Il fissaggio e il bloccaggio del circuito stampato nella pressa sono allentati.
⑦ La pressione, l'angolo, la velocità e la velocità di sformatura del raschietto per pasta saldante non sono adatte.
⑧ Dopo che la stampa della pasta saldante è stata completata, viene pressata e aderita a causa di fattori umani.
3. I principali fattori che portano all'offset complessivo della stampa della pasta saldante sono i seguenti
① Il punto di riferimento del posizionamento sulla scheda non è chiaro.
② Il punto di riferimento di posizionamento sulla scheda non è allineato con il punto di riferimento della scheda schermo.
③ Il bloccaggio fisso del circuito stampato nella macchina da stampa è allentato e il ditale di posizionamento non è in posizione.
④ Il sistema di posizionamento ottico della pressa è difettoso.
⑤ L'apertura della scheda dello schermo di perdita di pasta saldante non è conforme ai documenti di progettazione del circuito.
4. Le cause principali della punta della pasta saldante sono le seguenti
① La viscosità e altri parametri di prestazione della pasta saldante hanno problemi.
② Si è verificato un problema nell'impostazione dei parametri di sformatura quando la scheda elettronica è separata dalla scheda schermo.
③ Ci sono bave sulla parete del foro dello stencil.
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