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Stencil Cancella incolla processo di stampa in SMT

Mar 11, 2018

Come al solito, si noti che alcuni dettagli possono eliminare condizioni indesiderate come errori di stampa della pasta di saldatura e rimozione dalla scheda a una pasta saldante indurita. Il nostro obiettivo è di depositare la giusta quantità di pasta saldante nella posizione desiderata. Utensili macchiati, pasta saldante essiccata, disallineamento dello stencil con il pannello, possono causare indesiderate paste saldanti sul lato inferiore dello stencil o persino sul gruppo. Durante il processo di stampa, il modello viene cancellato in base a determinate regole durante il ciclo di stampa. Assicurarsi che il modello si trovi sul pad, non sulla maschera di saldatura, per garantire un processo di stampa pulito della pasta saldante. Ispezione e ispezione in linea in tempo reale della pasta saldante prima del reflow dopo il posizionamento del componente sono tutte fasi del processo che aiutano a ridurre i difetti del processo prima che avvenga la saldatura. Per gli stencil a passo fine, se vi è un danno tra i perni dovuto alla flessione della sezione trasversale dello stencil sottile, può causare il deposito della pasta saldante tra i pin, creando difetti di stampa e / o cortocircuiti. La pasta per saldatura a bassa viscosità può anche causare difetti di stampa. Ad esempio, un'elevata temperatura di funzionamento della pressa o una elevata velocità del tergipavimento può ridurre la viscosità della pasta saldante in uso, causando difetti di stampa e bridging dovuti alla deposizione di troppa pasta di saldatura. In generale, la mancanza di un adeguato controllo dei materiali, dei metodi di deposizione delle paste saldanti e delle attrezzature è il motivo principale per i difetti nel processo di saldatura reflow.


La rimozione della pasta saldante dalla scheda non stampata con una piccola lama raschietto può causare alcuni problemi. In genere è possibile immergere la scheda stampata in un solvente compatibile, ad esempio acqua con un additivo, e quindi rimuovere la piccola sfera di saldatura dal pannello con una spazzola morbida. Piuttosto che ripetuti ammollo e strofinamento, piuttosto che un violento pennello secco o raschiatura. Dopo aver stampato la pasta saldante, più a lungo l'operatore attende la stampa per la pulizia, più difficile è rimuovere la pasta saldante. La scheda non stampata deve essere immessa nel solvente di ammollo immediatamente dopo la rilevazione del problema, poiché la pasta saldante è facile da rimuovere prima dell'essiccazione.


Evitare di pulire con una striscia di stoffa per evitare che la pasta di saldatura e altri contaminanti si sporchino sulla superficie della scheda. Dopo l'immersione, il lavaggio con uno spray delicato può spesso aiutare a rimuovere la pasta di saldatura indesiderata. Si consiglia anche l'asciugatura ad aria calda. Se si utilizza un detergente per mascherine orizzontale, la superficie da pulire deve essere rivolta verso il basso per consentire alla pasta saldante di cadere dal pannello.


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