Il rigonfiamento della superficie è uno dei difetti più comuni nel processo di produzione del PCB, a causa della complessità del processo di produzione del PCB, è difficile prevenire i difetti del rigonfiamento della superficie. Quindi, quali sono le cause del gorgogliamento della superficie della scheda PCB?
1. Il problema della lavorazione del materiale di base. Per alcuni substrati più sottili, poiché la rigidità del substrato è scarsa, non dovrebbe essere utilizzata la piastra della spazzola della macchina della piastra della spazzola, quindi nella produzione e nella lavorazione prestare attenzione al controllo, in modo da non causare la lamina di rame del substrato della piastra e la forza di legame del rame chimico tra il cattivo gorgogliamento superficiale.
2. La superficie della lastra durante il processo di lavorazione (foratura, laminazione, fresatura, ecc.) causata da olio o altro liquido contaminato da polvere sulla superficie, causerà il fenomeno del gorgogliamento superficiale.
3. Piastra della spazzola in rame del lavandino scadente. La pressione della piastra di molatura prima dell'affondamento del rame è troppo elevata, il che provoca la deformazione dell'orifizio. In questo modo, il gorgogliamento dell'orifizio sarà causato durante il processo di placcatura e saldatura.
4. Problema di lavaggio. Poiché la galvanica del rame del lavandino deve passare attraverso un gran numero di trattamenti con soluzioni chimiche, tutti i tipi di solventi farmaceutici inorganici, organici e altri tipi di acidi e alcali in più, non solo causeranno inquinamento incrociato, ma causeranno anche un trattamento locale della piastra, con conseguente alcuni problemi nella forza vincolante.
5. Microerosione nel pretrattamento del rame immerso e pretrattamento galvanico grafico. Un'eccessiva microerosione farà sì che il foro perda il materiale di base e provocherà il gorgogliamento attorno al foro.
6. La soluzione di decantazione del rame è troppo attiva. Il contenuto dei tre componenti nel cilindro o bagno appena aperto del deposito di rame è elevato, il che porta a difetti della qualità del materiale e scarsa adesione del deposito.
7. La superficie del pannello viene ossidata durante il processo di produzione, causando anche la formazione di bolle sulla superficie.
8. Scarsa rielaborazione dell'affondamento del rame. Parte della lastra di rame nel processo di rilavorazione, a causa della scarsa placcatura, il metodo di rilavorazione non è corretto o il processo di rilavorazione del controllo del tempo di microerosione non è appropriato causerà il gorgogliamento della superficie.
9. Un lavaggio con acqua insufficiente dopo lo sviluppo, troppo tempo dopo lo sviluppo o troppa polvere in officina durante il trasferimento della grafica causeranno potenziali problemi di qualità;
10. Il serbatoio di lisciviazione prima della ramatura deve essere sostituito tempestivamente, altrimenti non solo causerà la pulizia della superficie, ma causerà anche la rugosità superficiale e altri difetti.
11. L'inquinamento organico, in particolare le macchie di olio, si verifica nel bagno di placcatura, causando il gorgogliamento superficiale.
12. Particolare attenzione dovrebbe essere prestata alle scanalature caricate elettricamente delle piastre nel processo di produzione, in particolare alle scanalature di placcatura con agitazione d'aria.
Sopra c'è l'analisi della causa delle bolle sulla superficie della scheda PCB, spero di aiutare i colleghi del settore! Nel processo produttivo vero e proprio, ci sono molte cause di gorgogliamento della piastra, all'analisi specifica della situazione specifica, non devono essere generalizzate.