SPIispezione della pasta saldantemacchinaè un dispositivo utilizzato per controllare la qualità dei giunti di saldatura sui circuiti stampati. Rileva la qualità dei giunti di saldatura utilizzando un sensore laser o ottico e fornisce informazioni precise sui giunti di saldatura, come la loro posizione, dimensione e forma.
Il principio di funzionamento della macchina per l'ispezione della pasta saldante SPI si basa sulla tecnologia ottica o laser. Nella macchina per l'ispezione della pasta saldante SPI, viene generalmente utilizzata una sorgente luminosa laser o LED per illuminare la superficie del circuito. Quando la luce colpisce un giunto di saldatura, viene riflessa e viene catturata da un ricevitore. Misurando l'intensità e la posizione della luce riflessa, è possibile determinare la posizione e la dimensione del giunto di saldatura. Inoltre, alcune apparecchiature di ispezione della pasta saldante SPI possono valutare la qualità di un giunto di saldatura misurandone la forma e la qualità della superficie.
I metodi di ispezione della pasta saldante SPI comunemente utilizzati includono
1. Metodo del microscopio ottico
Utilizzare un microscopio ottico per osservare i giunti di saldatura sulla superficie della scheda per determinarne le dimensioni e la forma.
Questo metodo è adatto per circuiti stampati di piccole dimensioni e produzione su piccola scala.
2. Spettrometria di fluorescenza a raggi X (XRF)
Utilizzare la spettroscopia di fluorescenza a raggi X per analizzare la composizione elementare del circuito per determinare il materiale e la qualità dei giunti di saldatura.
Questo metodo è adatto per circuiti stampati di grandi dimensioni e produzione su larga scala.
3. Metodo di imaging termico
Utilizzare una termocamera a infrarossi per osservare i giunti di saldatura sulla superficie del circuito per determinare la distribuzione della temperatura.
Questo metodo è adatto alla necessità di verificare la temperatura di saldatura e l'impatto termico dell'occasione.
4. Metodo di imaging acustico
Utilizzare sonde a ultrasuoni per osservare la superficie del circuito stampato dei giunti di saldatura per determinarne la profondità e la qualità.
Questo metodo è adatto per le occasioni in cui è necessario verificare la profondità e la qualità della saldatura.
5. Metodo AOD
Questo metodo viene utilizzato per determinare se la qualità della pasta saldante soddisfa lo standard calcolando l'altezza media e l'area superficiale della pasta saldante.
Il vantaggio di questo metodo è semplice e facile da capire, ma per i dettagli della pasta saldante le informazioni sulla superficie non possono essere valutate con precisione.
6. Metodo di scansione 3D
Il metodo prevede l'uso della tecnologia di scansione laser sulla superficie della pasta saldante e quindi attraverso il modello digitale per calcolare la distribuzione del volume e dell'altezza della pasta saldante.
Il vantaggio di questo metodo è l'elevata precisione, può determinare con precisione i dettagli delle informazioni sulla superficie della pasta saldante, ma il costo dell'attrezzatura è più elevato.
7. Metodo FFT (trasformata veloce di Fourier).
Il metodo prevede l'acquisizione dell'immagine mediante l'elaborazione della trasformata di Fourier dei dati, per ottenere la superficie delle informazioni spettrali della pasta saldante. Analizzando le informazioni spettrali è possibile determinare se sono presenti difetti sulla superficie della pasta saldante.
Il vantaggio di questo metodo è che può rilevare piccoli difetti, ma non può determinare con precisione i dettagli della superficie della pasta saldante.
8. Metodo SPC (controllo statistico del processo).
Il metodo prevede il processo di produzione delle statistiche dei dati della pasta saldante per determinare se la qualità della pasta saldante soddisfa gli standard.
Il vantaggio di questo metodo è l'elevato tempo reale, può essere il monitoraggio in tempo reale del processo di produzione, ma a causa delle anomalie nel processo di produzione, non può essere giudicato con precisione.
Caratteristiche della macchina NeoDen S1 SMT SPI
1) Sistema di identificazione
Caratteristica: fotocamera raster 3D (la doppia è opzionale)
Interfaccia operativa: programmazione grafica, facile da usare, commutazione del sistema cinese e inglese
Interfaccia: immagine truecolor 2D AND e 3D
MARK: può scegliere 2 punti mark comuni
2) Programma
Supporta Gerber, input CAD, programma offline e manuale
3) RCP
SPC offline: supporto
Rapporto SPC: rapporto in qualsiasi momento
Grafica di controllo: volume, area, altezza, offset
Esporta contenuto: Excel, immagine (jpg, bmp)