Forni a infrarossi e convezione
Il forno contiene più zone, che possono essere controllate individualmente per la temperatura. Generalmente ci sono diverse zone di riscaldamento seguite da una o più zone di raffreddamento. Il PCB si muove attraverso il forno su un nastro trasportatore ed è quindi soggetto a un profilo tempo-temperatura controllato.
La fonte di calore viene normalmente dai riscaldatori a infrarossi in ceramica, che trasferiscono il calore agli assiemi mediante radiazione. I forni che utilizzano anche i ventilatori per forzare l'aria riscaldata verso i gruppi (che vengono solitamente utilizzati in combinazione con i riscaldatori a infrarossi in ceramica) sono chiamati forni a convezione a infrarossi .
Forno in fase vapore
Il riscaldamento dei PCB è fornito dall'energia termica emessa dalla transizione di fase di un liquido di trasferimento di calore che si condensa sui PCB. Il liquido utilizzato viene scelto tenendo conto del punto di ebollizione desiderato per adattarsi alla lega di saldatura da rifluire.
Alcuni vantaggi della saldatura in fase vapore sono:
Elevata efficienza energetica grazie all'alto coefficiente di trasferimento del calore dei mezzi in fase vapore
La saldatura è priva di ossigeno. Non è necessario alcun gas protettivo
Nessun surriscaldamento delle assemblee. La temperatura massima che gli assiemi possono raggiungere è limitata dal punto di ebollizione del fluido.
Questo è anche noto come saldatura a condensazione.