Giunti incompleti su un circuito stampato - DIFETTI DI SALDATURA DELL'ONDA
Il raccordo di saldatura incompleto viene spesso visto su schede a faccia singola dopo la saldatura ad onda.
Nella Figura 1, il rapporto piombo-foro è eccessivo, il che ha reso difficile la saldatura. Ci sono anche prove di macchie di resina sul bordo del pad. Potrebbe essere possibile, anche su questo design, migliorare le prestazioni di saldatura diminuendo l'angolo del trasportatore da 6 a 4 °. Ciò riduce le prestazioni di drenaggio dell'onda ma può portare all'incidenza di corto circuito. Ridurre la temperatura delle onde è stato visto anche per superare il problema.
Come guida, il rapporto foro-conduttore è normalmente il diametro del conduttore più 0,010", che è la normale linea guida per l'inserimento automatico.
Il rapporto lead-to-hole qui era eccessivo
I filetti di saldatura incompleti sono causati da uno scarso rapporto foro-piombo, angoli di trasporto ripidi, temperatura dell'onda eccessiva e contaminazione sul bordo dei cuscinetti.
L'esempio mostrato in Figura 1 è il risultato della sbavatura sui cuscinetti di rame. Durante la perforazione o la perforazione, il rame sulla superficie del pannello veniva deviato in alcune aree, rendendo difficile la saldatura. La stessa cosa può accadere se la resina viene spalmata sul bordo degli elettrodi.
La sbavatura sui cuscinetti di rame ha causato questo difetto.
Che cos'è un pallet per saldatura ad onda?
I pallet a saldare Wave sono il metodo più affidabile ed economico per saldare componenti a foro passante sui circuiti stampati. ... Forniscono protezione termica per le aree dei circuiti stampati sensibili al calore. Un dispositivo di saldatura ad onda fornisce supporto per il PCB durante tutto il processo di saldatura ad onda.
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