Cause:
Estremità di saldatura dei componenti, perni, ossidazione o inquinamento dei cuscinetti del substrato del pannello stampato, umidità del PCB.
Componenti del chip e l'adesione dell'elettrodo metallico è scarsa o l'uso di elettrodi a strato singolo, il fenomeno della decapitazione nella temperatura di saldatura.
Design PCB irragionevole, effetto ombra durantesaldatrice ad ondacausando perdite di saldatura.
Deformazione PCB, che crea scarso contatto tra la posizione di curvatura del PCB e la saldatura delle onde.
non parallelismo su entrambi i lati del nastro trasportatore (specialmente quando si utilizza il telaio del trasportatore PCB), rendendo il PCB non parallelo al contatto dell'onda.
la cresta d'onda non è liscia, l'altezza di entrambi i lati della cresta d'onda non è parallela, in particolare la pompa elettromagnetica saldatrice a onda di stagno ugello d'onda, se bloccata dall'ossido quando la cresta d'onda apparirà frastagliata, facile da causare perdite, falsa saldatura.
Scarsa attività di flusso, con conseguente scarsa bagnatura.
La temperatura di preriscaldamento del PCB è troppo alta, in modo che la carbonizzazione del flusso, la perdita di attività, con conseguente scarsa bagnatura.
Soluzione:
I componenti vengono prima di tutto, non vengono conservati in un ambiente umido, non superano la data di utilizzo specificata, puliscono e de-tide il PCB umido.
La saldatura ad onda dovrebbe scegliere componenti a montaggio superficiale con struttura terminale a tre strati, il corpo del componente e l'estremità della saldatura possono sopportare più di due volte l'impatto della temperatura della saldatura a onda a 260 ° C.
SMD / SMC adotta la saldatura ad onda quando il layout e la direzione del layout dei componenti dovrebbero seguire il principio che i componenti più piccoli sono davanti e cercare di evitare di bloccarsi a vicenda, inoltre, può anche allungare opportunamente la lunghezza rimanente del pad dopo il giro dei componenti.
Deformazione PCB inferiore allo 0,8-1,0%.
Regolare la saldatrice ad onda e il livello laterale della cinghia di trasferimento o del telaio di trasferimento PCB.
pulizia dell'ugello dell'onda.
Sostituzione del flusso.
Impostare la temperatura di preriscaldamento corretta.
Cause:
La temperatura di preriscaldamento del PCB è troppo bassa, in modo che la temperatura del PCB e dei componenti sia bassa e i componenti e il PCB assorbano il calore durante la saldatura.
La temperatura di saldatura è troppo bassa o la velocità del trasportatore è troppo veloce, in modo che la viscosità della saldatura fusa sia troppo grande.
L'altezza dell'onda della saldatrice a onda della pompa elettromagnetica è troppo alta o il perno è troppo lungo, in modo che il fondo del perno non possa contattare l'onda, perché la saldatrice a onda elettromagnetica a pompa è un'onda cava, lo spessore dell'onda cava è 4 ~ 5mm
scarsa attività di flusso.
Il diametro del piombo dei componenti di saldatura e il rapporto del foro della cartuccia non sono corretti, il foro della cartuccia è troppo grande, l'assorbimento di calore del pad di grandi dimensioni.
Soluzione:
Impostare la temperatura di preriscaldamento in base al PCB, allo strato della scheda, al numero di componenti, se ci sono componenti montati, ecc. La temperatura di preriscaldamento è 90 ~ 130 °C.
La temperatura dell'onda di stagno è (250±5) ° C, tempo di saldatura 3 ~ 5s, quando la temperatura è leggermente bassa, la velocità del trasportatore deve essere regolata per rallentarne alcuni.
l'altezza dell'onda è generalmente controllata allo spessore del PCB di 23 componenti inseriti requisiti di formatura del perno superficie di saldatura PCB esposta 0,8 ~ 3 mm.
Sostituzione del flusso.
Il diametro del foro della cartuccia rispetto al diametro del piombo di 0,15 ~ 0,4 mm (piombo fine per prendere il limite inferiore, piombo spesso per prendere il limite superiore).
SMA dopo la saldatura apparirà nei singoli giunti di saldatura intorno al verde chiaro piccolo, come il ghiaccio alto serio quando ci sarà anche la dimensione del coperchio delle unghie della bolla, non solo influenzare l'aspetto della qualità, serio quando influenzerà anche le prestazioni. Questo difetto è anche un problema frequente nel processo di saldatura a rifusione, ma comune alla saldatura a onda.
Cause:
La causa principale del film di resistenza alla saldatura è l'esistenza di gas o vapore acqueo tra il film resistente alla saldatura e il substrato PCB, queste tracce di gas o vapore acqueo saranno intrappolate nei diversi processi a cui, quando incontrati durante la saldatura ad alta temperatura, l'espansione del gas e portare alla delaminazione del film resistente alla saldatura e del substrato PCB, saldatura, la temperatura del beneficio della saldatura è relativamente alta, quindi la bolla è apparsa per la prima volta intorno al pad.
Uno dei seguenti motivi, porterà all'intrappolamento PCB del vapore acqueo.
I PCB nel processo di lavorazione spesso devono pulire, asciugare prima di eseguire il processo successivo, come il marciume inciso dovrebbe essere asciutto prima che la saldatura in pasta resista al film, se la temperatura di essiccazione non è sufficiente in questo momento, sarà trascinato con vapore acqueo nel processo successivo, ad alta temperatura nella saldatura e bolle.
L'elaborazione pcb prima dell'ambiente di archiviazione non è buona, l'umidità è troppo alta, la saldatura e nessun processo di essiccazione tempestivo.
Nel processo di saldatura ad onda, ora spesso si utilizza il flusso contenente acqua, se la temperatura di preriscaldamento del PCB non è sufficiente, il vapore acqueo nel flusso sarà lungo la parete del foro del foro passante all'interno del substrato PCB, il suo pad intorno al primo a entrare nel vapore acqueo, incontrando alte temperature dopo la saldatura produrrà bolle.
Soluzione:
Controllo rigoroso di ogni collegamento di produzione, il PCB acquistato deve essere ispezionato e immagazzinato, di solito il PCB a 260 ° C entro 10 secondi non dovrebbe apparire fenomeno gorgogliante.
I PCB devono essere conservati in un ambiente ventilato e asciutto per un periodo non superiore a 6 mesi
I PCB devono essere posti in forno a (120+5)°C per 4 ore di pre-cottura prima della saldatura
La saldatura ad onda nella temperatura di preriscaldamento deve essere rigorosamente controllata, prima di entrare nella saldatura dell'onda dovrebbe raggiungere 100 ~ 140 ° C, se l'uso di flusso contenente acqua, la sua temperatura di preriscaldamento dovrebbe raggiungere 110 ~ 145 ° C per garantire che il vapore acqueo possa essere evaporato.
