Nell'elaborazione PCBA, la linea di produzione SMT dell'attrezzatura principale ha astampante per pasta saldante, Macchina SMT, forno di rifusione, macchina SMT AOI e la maggior parte dei produttori posizioneranno anche la macchina SPI dopo la stampa della pasta saldante.
SPI SMTe AOI entrambe le apparecchiature di ispezione PCBA utilizzano immagini ottiche per verificare la qualità, ma SPI è generalmente posizionata dietro la stampante per pasta saldante, principalmente per controllare la quantità di pasta saldante stampata, planarità, altezza, volume, area, se l'altezza di la deviazione, l'offset, i difetti, come la rottura.
Nel processo di produzione SMT, la quantità di pasta saldante stampata è correlata all'affidabilità e alla qualità delle cuciture: troppa o troppo poca si trasformeranno in cuciture inaffidabili, il che ha un grande impatto sulla qualità del prodotto e non è consentito . Secondo le statistiche del settore, in tutti i processi di assemblaggio SMT, il 75% dei difetti sono causati da una scarsa stampa della pasta saldante, quindi il processo di stampa della pasta saldante buono o cattivo risolve in gran parte la qualità del processo SMT. Si può vedere che l'applicazione di SPI nel processo della linea di produzione SMT è un passo molto importante.
Qual è il ruolo delle apparecchiature di ispezione SPI?
1. Ridurre i difetti
La stampa della pasta saldante è il primo passo dell'intero assemblaggio della patch e SPI è il primo passo nel controllo di qualità del processo di produzione PCBA. L'attrezzatura per l'ispezione della pasta saldante SPI è nata per poter monitorare da vicino la stampa della pasta saldante nel processo di stampa della pasta saldante, l'uso di macchine per rilevare la stampa di pasta saldante scadente in questo segmento, come pasta saldante insufficiente, troppa pasta saldante, connessione a ponte, ecc. La realizzazione della fonte per intercettare la pasta saldante cattiva, può evitare un cattivo flusso della scheda PCB di stampa al processo successivo per continuare la produzione e portare a difetti del prodotto.
2. Migliorare l'efficienza
Dopo la saldatura a riflusso per controllare la scheda difettosa, è necessario seguire il piano di programmazione, smontare il materiale, lavare la scheda e altri processi, allo stesso tempo, l'elaborazione SMT ha molto materiale 0201, 01005, che è un lungo processo tempo per i produttori di riparare il lavoro. Quindi utilizzare SPI per rilevare la scheda difettosa in anticipo rispetto alla riparazione, il tempo è molto più breve e più facile da riparare, può essere rielaborato immediatamente e reintrodotto in produzione, risparmiando molto tempo e migliorando l'efficienza produttiva.
3. Risparmio sui costi
Nell'assemblaggio SMT nella fase iniziale, se si utilizza l'attrezzatura SPI per rilevare i difetti, è possibile completare tempestivamente la riparazione, risparmiando tempo e costi. D'altro canto, per evitare che la scheda difettosa venga rimandata alle fasi successive di produzione, con conseguente scarsa funzionalità della scheda PCBA, con conseguente risparmio sui costi di produzione.
4. Migliorare l'affidabilità
Come abbiamo detto in precedenza, nell'elaborazione dei chip SMT, il 75% dei problemi è dovuto alla scarsa stampa della pasta saldante causata dall'SPI può essere nel processo SMT per l'intercettazione accurata della cattiva stampa della pasta saldante, all'origine di un cattivo controllo rigoroso , è favorevole a ridurre i prodotti difettosi per migliorare l'affidabilità.
Al giorno d'oggi, i prodotti tendono ad essere sempre più miniaturizzati, anche i componenti stanno cambiando, al fine di migliorare le prestazioni riducendo le dimensioni, come 01005, BGA, CCGA, ecc. La qualità della stampa della pasta saldante ha requisiti più elevati, quindi nel Processo SMT, SPI è stato indispensabile per un processo di controllo qualità.
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