Qual è la tecnologia della saldatura a rifusione SMT e come funziona?
A. Quando il PCB entra nella zona di riscaldamento, il solvente e il gas nella pasta saldante evaporano. Allo stesso tempo, il flusso nella pasta saldante inumidisce il pad, l'estremità del componente e il perno, e la pasta saldante si ammorbidisce, collassa e copre il pad, isolando il pad e i perni del componente dall'ossigeno.
B. Quando il PCB entra nell'area di conservazione del calore, il PCB e i componenti sono completamente preriscaldati per evitare che il PCB e i componenti vengano danneggiati a causa dell'ingresso improvviso dell'area di saldatura ad alta temperatura.
C. Quando il PCB entra nell'area di saldatura, la temperatura aumenta rapidamente, il che fa sciogliere la pasta saldante. La saldatura liquida bagna, diffonde, trabocca o rifluisce verso il pad di saldatura, l'estremità del componente e il perno del PCB per formare il giunto di saldatura.
D. Il PCB entra nella zona di raffreddamento e solidifica il giunto di saldatura. A questo punto, la saldatura è completata.
Principio di funzionamento della saldatura a riflusso a doppia rotaia
Elaborando in parallelo due circuiti stampati contemporaneamente, la capacità produttiva di un singolo forno a rifusione a doppio binario può essere aumentata di due volte. Attualmente, i produttori di circuiti stampati si limitano a gestire schede dello stesso peso o di un peso simile in ciascuna traccia. Ora, il forno a rifusione a doppia rotaia a doppia velocità con velocità del binario indipendente consente di elaborare contemporaneamente due schede con una maggiore differenza. Prima di tutto, dobbiamo capire i principali fattori che influenzano il trasferimento di calore dal riscaldatore a riflusso al circuito. In generale, come mostrato in figura, il ventilatore del forno a riflusso spinge il gas (aria o azoto) attraverso la batteria di riscaldamento. Dopo essere stato riscaldato, il gas viene trasferito al prodotto attraverso una serie di orifizi nella piastra orifici.
La seguente equazione può essere utilizzata per descrivere il processo di trasferimento del calore dal flusso d'aria al circuito, q=energia termica trasferita al circuito, a=coefficiente di scambio termico convettivo del circuito e dei componenti, t=tempo di riscaldamento del circuito, a=superficie di scambio termico, ecc; Δ t=la differenza di temperatura tra il gas di convezione e il circuito, spostiamo i parametri rilevanti del circuito su un lato della formula e spostiamo i parametri del forno di rifusione sull'altro lato, e possiamo ottenere quanto segue formula: q=a|t|a|t
Il PCB a riflusso a doppia guida è stato molto popolare e gradualmente è tornato ad essere popolare. Il motivo principale per cui è stato così popolare è che fornisce ai progettisti uno spazio elastico estremamente buono, in modo da progettare prodotti più piccoli, compatti e a basso costo. Fino ad ora, la scheda di saldatura a rifusione a doppia pista generalmente saldava a rifusione la parte superiore (superficie del componente) e quindi saldava la parte inferiore (faccia del pin) mediante saldatura ad onda. Al momento, c'è una tendenza alla saldatura a rifusione a doppio binario, ma ci sono ancora alcuni problemi in questo processo. I componenti inferiori della piastra grande possono cadere durante il secondo processo di rifusione, oppure il giunto di saldatura nella parte inferiore può essere parzialmente fuso, il che può causare problemi di affidabilità del giunto di saldatura.
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