Per saldare un gran numero di componenti elettronici su un circuito stampato (PCB), viene utilizzato un processo chiamato saldatura ad onda. Poiché le onde di saldatura fuse vengono utilizzate in questo processo per saldare i pin dei componenti su un PCB, viene quindi chiamato come tale. La saldatura fusa viene trattenuta in un serbatoio in cui i componenti vengono posizionati sul circuito stampato. Questo PCB imbottito deve attraversare un'ondata di saldatura fusa o possiamo vederlo come una cascata di saldatura.
Collegamenti elettrici affidabili si sviluppano quando le aree metalliche sul PCB senza maschera di saldatura (una saldatura resistono al rivestimento sulla superficie di un PCB) vengono collegate con la saldatura una volta esposta alla saldatura fusa. Un prodotto di alta qualità, che di fatto è meglio se fatto manualmente, viene rapidamente finito con questa tecnica.
Questa tecnica può essere utilizzata per i componenti SMT (Surface Mount) e per quelli a foro passante. Nel caso di SMT, è importante incollare i componenti con qualsiasi materiale adesivo su un PCB prima di farli passare attraverso ondate di saldatura fusa.
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