Umidità, polvere e nebbia salina sono i fattori importanti che causano il guasto del PCBA. I componenti della scheda elettronica possono essere rivestiti con tre vernici anti-sale, anti-umidità e anti-muffa per resistere all'impatto di ambienti ostili sul circuito e sui componenti e aumentare la resistenza meccanica e l'affidabilità, per prevenire eventuali variazioni di temperatura di condensa bruscamente quando la perdita tra la rottura del cortocircuito del cablaggio stampato, anche per il lavoro in condizioni di alta tensione e bassa pressione del PCB può migliorare la dispersione tra i fili, fenomeno di rottura, in modo da migliorare l'affidabilità dei prodotti.
Il PCB deve essere pulito prima del triplo spruzzo PCBA. Per raggiungere l'indice di pulizia, i metodi di pulizia comunemente usati sono l'alcol, la benzina, il tricloroetilene o il processo di pulizia dell'acqua, si consiglia di utilizzare la tecnologia di pulizia dell'acqua, il processo di pulizia è ecologico e la protezione dell'ambiente, l'uso di questo processo può rimuovere completamente ed efficacemente il flusso residuo. Il modulo di potenza nel modulo PCB contenente il modulo di potenza è solitamente riempito con sostanze a base di olio di silicone. È probabile che la reazione biochimica si verifichi quando il modulo di alimentazione è immerso e pulito in solventi come alcol e benzina e la superficie del PCB è contaminata da sostanze a base di olio di silicone. Quando il PCBA è inquinato da organosilicio, il rivestimento produrrà un'area discontinua, con il risultato che il rivestimento non può essere fissato uniformemente alla superficie del pannello e influire sulle prestazioni di protezione. Per la scheda stampata con dispositivi del modulo di potenza, il lavoro pratico viene solitamente svolto mediante immersione nel solvente per il lavaggio locale, per evitare che l'olio di silicone nel modulo di potenza inquini la superficie della scheda e che la vernice antiaderente comprometta la protezione prestazione.
Indagare l'effetto protettivo del rivestimento significa in realtà investigare il grado di adesione del rivestimento e del film di resistenza alla saldatura. Diversi film di resistenza alla saldatura non sono coerenti con la forza di adesione del rivestimento a causa della differenza di composizione e contenuto. Il grado di adesione del rivestimento è strettamente correlato alla polarità molecolare del film di saldatura PCB e del rivestimento.
