L'assemblaggio dei circuiti stampati è uno dei passaggi chiave nella produzione di prodotti elettronici. Copre più fasi, dalla progettazione della scheda al montaggio dei componenti e al test finale. In questo articolo descriveremo in dettaglio l'intero processo di fabbricazione del PCBA per comprendere meglio questo complesso processo di produzione.
Fase 1: progettazione della scheda
Il primo passo nell'elaborazione PCBA è la progettazione del circuito. In questa fase, gli ingegneri elettronici utilizzano software di progettazione PCB per creare schemi elettrici e schemi elettrici. Questi disegni includono i vari componenti, collegamenti, layout e cablaggio sul circuito. I progettisti devono considerare la dimensione, la forma, il numero di strati, le connessioni degli strati e il posizionamento dei componenti del circuito. Inoltre, devono seguire le specifiche e gli standard di progettazione del circuito per garantire che il PCB finale possa soddisfare i requisiti di prestazioni, affidabilità e produzione.
Fase 2: preparazione delle materie prime
Una volta completata la progettazione del circuito, il passo successivo è preparare le materie prime. Ciò comprende:
Substrato PCB: solitamente realizzato in materiale composito rinforzato con fibra di vetro e può essere a lato singolo, doppio o multistrato. Il materiale e il numero di strati del supporto dipendono dai requisiti di progettazione.
Componenti elettronici: includono vari chip, resistori, condensatori, induttori, diodi, ecc. Questi componenti vengono acquistati dai fornitori secondo la distinta base (Bill of Materials).
Saldatura: la saldatura senza piombo viene solitamente utilizzata per soddisfare le normative ambientali.
Materiali di placcatura PCB: materiali di placcatura utilizzati per rivestire i pad PCB.
Altri materiali ausiliari: come pasta saldante, dispositivi PCB, materiali di imballaggio, ecc.
Cervoe 3: Produzione di PCB
La produzione di PCB è una delle fasi principali della lavorazione dei PCB. Questo processo include:
Stampa: stampa del modello di linea dello schema elettrico sul substrato del PCB.
Incisione: utilizzo di un processo di incisione chimica per rimuovere gli strati di rame indesiderati, lasciando lo schema circuitale desiderato.
Perforazione: nel PCB vengono praticati dei fori per il montaggio di componenti e connettori perforati.
Placcatura: rivestimento dei fori nel PCB con materiale conduttivo attraverso il processo di placcatura per garantire il collegamento elettrico.
Rivestimento dei pad: applicazione della saldatura ai pad del PCB per il successivo montaggio dei componenti.
Fase 4: montaggio dei componenti
Il montaggio dei componenti è il processo di installazione dei componenti elettronici sul PCB. Esistono due tecniche principali di montaggio dei componenti:
Tecnologia a montaggio superficiale (SMT): questa tecnica prevede il montaggio di componenti direttamente sulla superficie del PCB. I componenti, solitamente di piccole dimensioni, vengono fissati al PCB tramite pasta saldante e poi saldati in forno.
Tecnologia plug-in (THT): questa tecnologia prevede l'inserimento dei pin dei componenti nei fori presenti sul PCB e quindi la loro saldatura in posizione.
Il montaggio dei componenti viene solitamente effettuato utilizzando apparecchiature automatizzate come macchine di posizionamento, macchine per saldatura ad onda e forni a rifusione ad aria calda. Questa apparecchiatura garantisce che i componenti siano posizionati e saldati accuratamente al PCB.
Fase 5: test e controllo qualità
Il passo successivo nell'elaborazione PCBA è il test e il controllo qualità. Ciò comprende:
Test funzionale: garantisce che la scheda funzioni secondo le specifiche, controllando le prestazioni dei componenti applicando tensioni e segnali appropriati.
Ispezione visiva: utilizzata per verificare la posizione dei componenti, la polarità e la qualità della saldatura.
Ispezione a raggi X: utilizzata per controllare i giunti di saldatura e le connessioni interne dei componenti, in particolare pacchetti come BGA (Ball Grid Array).
Analisi termica: valuta le prestazioni termiche e la gestione termica monitorando la distribuzione della temperatura del PCB.
Test elettrici: include ICT (Inverse Cling Test) e FCT (Final Test) per garantire le prestazioni elettriche della scheda.
Registrazioni di qualità: registra e traccia il processo di produzione e test di ciascun circuito per garantire una qualità controllata.
Fase 6: imballaggio e consegna
Una volta che le schede hanno superato il controllo di qualità e rientrano nelle specifiche, vengono imballate. Ciò di solito comporta il posizionamento dei PCB in sacchetti antistatici e l'adozione delle precauzioni necessarie durante il trasporto per garantire che le schede raggiungano la loro destinazione in modo sicuro. I PCB possono quindi essere consegnati alla linea di assemblaggio del prodotto finale o al cliente.
Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., fondata nel 2010 con oltre 100 dipendenti e oltre 8000 mq. fabbrica di diritti di proprietà indipendenti, per garantire la gestione standard e ottenere gli effetti più economici, oltre a risparmiare sui costi.
Possedeva il proprio centro di lavoro, assemblatori qualificati, tester e ingegneri di controllo qualità, per garantire le forti capacità di produzione, qualità e consegna delle macchine NeoDen.
Tecnici di supporto e assistenza in inglese qualificati e professionali, per garantire una risposta rapida entro 8 ore, la soluzione viene fornita entro 24 ore.
L'unico tra tutti i produttori cinesi che hanno registrato e approvato CE da TUV NORD.
NeoDen fornisce supporto tecnico e assistenza per tutta la vita per tutte le macchine NeoDen, inoltre, aggiornamenti software regolari basati sulle esperienze di utilizzo e sulle effettive richieste quotidiane da parte degli utenti finali.