Forno a rifusioneviene utilizzato per la saldatura di componenti SMT sull'apparecchiatura di produzione di saldatura del circuito stampato, è fare affidamento sulla convezione del calore del forno sulla pasta saldante del circuito stampato è la pasta saldante sul giunto di saldatura, da fondere in pasta saldante allo stagno liquido per realizzare componenti SMT e la saldatura dei circuiti stampati insieme, quindi dopo il riflusso del forno raffredda i giunti di saldatura, la pasta saldante della reazione fisica colloidale sotto l'effetto di saldatura del processo SMT ad aria ad alta temperatura.
Di seguito è riportata una descrizione dettagliata del principio di funzionamento della saldatura a rifusione:
A causa della necessità di miniaturizzazione continua della scheda PCB elettronica, dell'aspetto del foglio e dell'elemento, il metodo di saldatura tradizionale non è stato in grado di soddisfare le esigenze. Nell'assemblaggio ibrido del circuito integrato ha adottato la saldatura a riflusso, componenti di saldatura di assemblaggio principalmente condensatori di chip, induttore di chip, transistor e diodi SMT ecc., Con lo sviluppo di SMT l'intero miglioramento della tecnologia, l'emergere di una varietà di componenti SMT in componenti SMT, come parte della tecnologia SMT, la tecnologia del processo di saldatura a rifusione e le apparecchiature sono state ampliate in modo che le sue applicazioni stiano diventando sempre più ampiamente, quasi sono state applicate nel campo di tutti i prodotti elettronici.
La saldatura a rifusione consiste nel realizzare la connessione meccanica ed elettrica tra l'estremità di saldatura o il pin dei componenti dell'assemblaggio superficiale e il pad di saldatura del PCB rifondendo la pasta saldante predisposta sul pad di saldatura del PCB. La saldatura a rifusione serve a saldare i componenti alla scheda PCB e la saldatura a rifusione serve a montare in superficie i dispositivi. La saldatura a riflusso si basa sul ruolo del flusso d'aria calda sui giunti di saldatura, sul flusso colloidale in un flusso d'aria fisso ad alta temperatura sotto la reazione fisica per ottenere la saldatura SMD; Si chiama"saldatura a rifusione" perché il gas circola attraverso la saldatrice per produrre alte temperature per scopi di saldatura.
Il principio di funzionamento della saldatura a rifusione è suddiviso nelle seguenti fasi:
I. Quando il PCB entra nella zona di riscaldamento, il solvente e il gas nella pasta saldante evaporano. Allo stesso tempo, il flusso nella pasta saldante bagna le pastiglie e i perni dell'estremità del componente, la pasta saldante si ammorbidisce, collassa e copre le pastiglie, isolando le pastiglie e i piedini dei componenti dall'ossidazione.
II. Quando il PCB entra nell'area di isolamento, il PCB e i componenti devono essere completamente preriscaldati per evitare che il PCB e i componenti vengano danneggiati quando il PCB entra improvvisamente nell'area di saldatura ad alta temperatura.
III.Quando il PCB entra nell'area di saldatura, la temperatura aumenta rapidamente in modo che la pasta saldante raggiunga lo stato fuso. La saldatura liquida bagna, diffonde, diffonde o mescola a riflusso del contatto di saldatura sui pad del PCB e sui pin terminali dei componenti.
IV.Quando il PCB entra nella zona di raffreddamento per solidificare i giunti di saldatura, il processo di saldatura a rifusione è completato.
Dopo che la pasta saldante è stata stampata e incollata sul circuito dell'elemento patch SMT, il circuito viene formato dopo essere stato trasportato dal binario di guida della saldatura a riflusso e vengono agite sulle quattro zone di temperatura sopra.