Notizia

Come vengono classificati i livelli di protezione ESD nelle fabbriche PCBA?

Indice Introduzione I. Metrica fondamentale per la classificazione: sensibilità elettrostatica II. Isolamento fisico e classificazione ambientale delle zone EPA III. Valutazione...

Mar 09, 2026

Una breve analisi del controllo dell'uniformità nell'erogazione e nel rivesti...

Contenuti Introduzione Controllo fluidodinamico: garantire uniformità nei processi di erogazione Controllo dello spessore della pellicola: precisione nell'applicazione del rives...

Mar 06, 2026

In che modo lo standard di spessore del rame nei fori PCBA influisce sull'aff...

Sommario Introduzione Standard IPC: parametri di qualificazione per lo spessore del rame nei fori Supporto fisico per resistenza di contatto e capacità di trasporto di corrente ...

Mar 04, 2026

Quali sono le differenze principali tra i processi lead-free e quelli leaded ...

Contenuti Introduzione Sfide termiche per PCB e componenti derivanti da punti di fusione elevati Cambiamenti nei criteri di aspetto dei giunti di saldatura dovuti alle disparità...

Mar 02, 2026

PCBA per l'elettronica automobilistica: controllo rigoroso del processo

Indice Introduzione I. Fondamento della prevenzione dei difetti II. Gestione quantitativa della capacità del processo: applicazione di SPC e MSA III. Fondamenti per obiettivi Ze...

Feb 25, 2026

5 parametri rigidi per l'ispezione IQC dei materiali in entrata nella produzi...

Contenuto Introduzione Verifica della saldabilità di piazzole e conduttori Precisione dimensionale e ispezione della complanarità Livello di sensibilità all'umidità MSL e confor...

Feb 18, 2026

Fabbrica PCBA: dai report di non conformità DMR all'implementazione CAPA

Contenuti Introduzione Attivazione del DMR: acquisizione precisa delle anomalie Analisi delle cause principali: utilizzo di 5-perché scoprire i problemi sottostanti Implementazi...

Feb 11, 2026

In che modo le fabbriche PCBA possono assistere i clienti con la sostituzione...

Indice Introduzione I. Stabilire un rigoroso meccanismo di corrispondenza dei parametri II. Strategie di messa a punto dell'intervento DFM e del layout PCB-III. Convalida rigoro...

Feb 06, 2026

ELECXPO India 2026

Orario 20 -22 feb. 2026 Luogo Chennai Trade Centre, Chennai NeoDen Stand STALL NO: #A33A HALL NO: #1 Benvenuti a farci visita a ELECXPO 2026! ELECXPO è la rinomata fiera elettri...

Feb 04, 2026

Macchina SMT NeoDen N10P: la scelta migliore per gli aggiornamenti della line...

Indice Introduzione I. Perché le PMI hanno bisogno di una macchina per il posizionamento SMT ad alta-velocità? II. Vantaggi della tecnologia principale 1. 8 Teste di posizioname...

Feb 02, 2026

Come rilevare difetti di processo nascosti nel packaging IC utilizzando test ...

Contenuti Introduzione I. La logica tecnica dell'imaging a raggi X- II. Analisi quantitativa dello svuotamento del giunto di saldatura BGA III. Identificazione dei "ponti" e dei...

Jan 30, 2026

Test PCBA Burn-in: simulazione della sopravvivenza del più adatto in condizio...

Indice Introduzione I. Smascherare i difetti nascosti: rivelare i veri colori sotto il calore II. Monitoraggio dinamico: molto più che semplici "Baking Board" III. Screening del...

Jan 28, 2026