Mini Forno a Rifusione per Essiccazione PCB

Caratteristiche

1. Ampia area di saldatura 370*450 mm.

2. Il mini forno di rifusione per l'essiccazione di PCB può collegare computer, modificare ed eseguire curve di temperatura, soddisfare vari requisiti di saldatura.

Parametri per mini forno di rifusione per essiccazione PCB

Tensione di alimentazione: AC220V/50Hz, AC110V/60Hz

Potenza di uscita: 1500 W

Area massima di saldatura: 300×320 mm

Intervallo di temperatura: 0 gradi -280 gradi

Tempo di ciclo: 1-8 min

Peso: 15 kg

Dimensioni imballo: 51x45x33 cm

Imballaggio e spedizione

Confezione: un pezzo in una cassa di legno

Quantità adatta ad una cassa di legno da esportazione

altri accessori di imballaggio in regolare

L'imballaggio richiesto dal cliente è disponibile

Spedizione: via aerea, marittima o espressa

Tempi di consegna: circa 15 ~ 30 giorni dopo i dettagli dell'ordine e la produzione confermata.

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Chi siamo

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