Le caratteristiche di resistenza al calore e di espansione termica del substrato non corrispondono alla disposizione dei componenti, alla saldatura, al processo di saldatura e alla temperatura, con conseguente deformazione/distorsione del PCB e gravi difetti di saldatura.
La variazione del materiale di rivestimento della saldabilità del substrato, o la sua resistenza al calore, resistenza alla saldatura e così via non corrisponde alla saldatura, alla temperatura del processo di saldatura, con conseguente scarsa bagnabilità o eccessiva bagnabilità e altra scarsa saldabilità.
Il rivestimento saldabile o il materiale di resistenza saldabile non soddisfa i requisiti applicativi del relativo processo e provoca la corrosione della superficie della piastra.
Il processo di rivestimento saldabile PCB è fuori controllo, la superficie della lamina di rame è seriamente ossidata o inquinata, le caratteristiche del materiale di rivestimento saldabile sono diverse o la sua resistenza al calore e la resistenza saldabile non sono coerenti con la saldatura e la temperatura del processo di saldatura, ecc. , con conseguente esposizione del rame nel pad di saldatura.
Nessuna saldatura a resistenza o saldatura a resistenza, la spaziatura del cablaggio è troppo piccola, il cablaggio del PCB supera la tolleranza, con conseguente saldatura del conduttore.
La resistenza al calore del substrato è scarsa e il processo di laminazione e la qualità del materiale sono fuori controllo, con conseguente laminazione del PCB e formazione di schiuma.
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