I resistori interrati vengono utilizzati principalmente nel caso in cui la scheda non possa essere disposta o il segnale migliorato e l'accuratezza generale del controllo della resistenza sia inferiore a ±10%. I resistori sepolti hanno cinque vantaggi.
1. Vantaggi nella progettazione di circuiti di trasmissione ad alta densità / alta velocità.
Migliorare la corrispondenza dell'impedenza della linea.
Accorciare il percorso di trasmissione del segnale e ridurre l'induttanza parassitaria.
Eliminazione della reattanza induttiva generata nei processi a montaggio superficiale o a cartuccia.
Riduzione della diafonia del segnale, del rumore e delle interferenze elettromagnetiche.
2. Vantaggi nella sostituzione dei resistori di posizionamento.
Riduzione dei componenti passivi e aumento della densità di posizionamento dei componenti attivi.
Miglioramento della capacità di cablaggio della scheda grazie alla riduzione dei fori passanti del piombo.
Perché il punto di saldatura è ridotto, quindi la stabilità delle parti elettriche dopo il montaggio è migliorata.
3. Il resistore sepolto dopo l'integrazione ha vantaggi in termini di stabilità.
La perdita di resistori interrati dopo cicli di freddo e calore è molto bassa, circa 50 × 10-6, mentre la perdita di altri componenti resistivi discreti è da 100 a 300 × 10-6.
Aumento della resistenza a circa il 2% dopo lo stoccaggio a 110°C per 10.000 ore.
Test di stabilità in un'ampia gamma di frequenze, inferiore a 20 GHz.
4. Il valore del resistore di varie specifiche può essere sintetizzato semplicemente regolando il suo fattore di forma e può essere perfettamente abbinato all'induttanza interlinea.
5. Nella progettazione di componenti per resistori discreti ad alta densità, la tecnologia del resistore sepolto può ridurre il numero di strati e le dimensioni del PCB e ridurre la qualità e i costi di produzione della scheda PCB.
Materiale del resistore sepolto
Allo stato attuale, il materiale del resistore più maturo è il materiale Ni-P e il contenuto P generale è di circa il 10%. La resistività del materiale può essere regolata regolando diversi spessori di materiale Ni-P e contenuto di P.
