Per saldare con successo i componenti di montaggio superficiale su un circuito stampato, il calore deve essere trasferito sulla pasta di lega per saldatura fino a quando la sua temperatura raggiunge un punto fuso (217 ° C per la saldatura senza piombo SAC305). La lega liquida si fonderà con le piastre di rame dei PCB e diventerà una miscela di leghe eutettiche. Un solido giunto di saldatura sarà formato dopo che si raffredda sotto il punto fuso.
Esistono tre modi per trasferire il calore dalla fonte di cibo a oggetti riscaldati.
Conduzione: la conduzione termica trasmette direttamente attraverso una sostanza quando c'è una differenza di temperatura tra le regioni adiacenti, senza movimento del materiale. Si verifica quando due oggetti a temperature diverse sono in contatto l'uno con l'altro. Il calore scorre dall'oggetto più caldo a quello più freddo fino a quando non sono entrambi alla stessa temperatura.
Radiazione: il trasferimento di calore attraverso la radiazione avviene sotto forma di onde elettromagnetiche principalmente nella regione dell'infrarosso. La radiazione è un metodo di trasferimento del calore che non si basa su alcun contatto tra la fonte di calore e l'oggetto riscaldato. La limitazione della radiazione è che il corpo nero assorbirà più calore del corpo bianco.
Convezione: la convezione del calore è il trasferimento di calore da un luogo all'altro mediante il movimento di fluidi come aria o gas di vapore. È anche un metodo senza contatto per trasferire anche il calore.
Il moderno forno a riflusso per saldatura utilizza i concetti di radiazione e convezione combinati. Il calore viene emesso dal calore ceramico con radiazione infrarossa, ma non lo trasporta direttamente su un PCB. Il calore si trasferirà prima a un regolatore di calore per rendere uniforme la produzione di calore. Una ventola di convezione soffia l'aria calda in una camera interna. Il PCB di destinazione può ottenere la consistenza del calore in qualsiasi punto.
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