Indium Corporation presenterà la sua suite di paste per saldatura non riducenti e non vuote per aiutare i clienti a evitare il vuoto ® a SMTA International dal 14 al 18 ottobre a Rosemont, nell'Illinois.
La suite di paste per saldatura di Indium Corporation, tra cui Indium8.9HF e Indium10.1, è appositamente formulata per offrire un vuoto ultra basso, oltre a vantaggi potenziati come una migliore risposta alla pausa, stabilità, minimizzazione della testa in cuscino (HIP), test affidabili in-circuit e prestazioni SIR migliorate.
Le paste per saldatura ad alte prestazioni di Indium Corporation sono progettate per adattarsi a una varietà di temperature di lavorazione e requisiti del settore con opzioni prive di piombo, senza alogeni e non pulite.
Per ulteriori informazioni sulla suite di paste per saldatura a basso impatto di Indium Corporation, visitare www.indium.com/avoidthevoid o trovarci allo stand n. 523.
Indium Corporation è un produttore e fornitore di materiali di prima qualità per i mercati globali dell'elettronica, dei semiconduttori, dei film sottili e della gestione termica. I prodotti includono saldature e fondenti; brazes; materiali di interfaccia termica; bersagli sputtering; indio, gallio, germanio e metalli di stagno e composti inorganici; e NanoFoil ® . Fondata nel 1934, la società ha un supporto tecnico globale e stabilimenti situati in Cina, Malesia, Singapore, Corea del Sud, Regno Unito e Stati Uniti.