Resistenza sollevata su un circuito stampato in saldatura Wave
L'immagine sotto mostra un esempio molto ovvio di resistere al sollevamento dalla superficie della tavola dopo la saldatura. Molto semplicemente, ciò è dovuto a specifiche errate della scheda stampata. Stagno / piombo non devono essere usati sotto resistere su circuiti stampati professionali. Quando lo stagno / piombo si sposta in una fase liquida, si espande e può causare una perdita di aderenza tra la saldatura e la resistenza. Se la resistenza è fragile o sottile, si separerà come mostrato nella Figura 1. È possibile utilizzare stagno / piombo se lo spessore del rivestimento è inferiore a 3-5 µm, poiché durante la saldatura ad onda o riflusso vi sarà uno spostamento minimo.
Figura 1: il sollevamento del resist qui è dovuto a specifiche errate del PCB.
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