Degassamento su un circuito stampato
Il degassamento è ancora un problema comune associato alla saldatura ad onda e manuale. Fondamentalmente quando una tavola viene saldata, l'umidità nella tavola vicino al foro viene riscaldata e trasformata in vapore. In caso di placcatura sottile o vuoti nella placcatura, il gas può attraversare la parete del foro placcato. Se la saldatura è presente nel foro, questo produrrà vuoti nella saldatura mentre si solidifica. I vuoti possono apparire come piccoli fori nella superficie del giunto, come mostrato nella Figura 1, o cavità molto più grandi.
La chiave è avere lo spessore di placcatura in rame corretto nei fori passanti. Un minimo di 25 µm di rame dovrebbe essere presente sulla superficie delle pareti dei fori.
Figura 1: Vuoti causati dalla degassificazione.
Ragioni o soluzioni più comuni:
Lo scarso processo di pre-riscaldamento quando si utilizzano flussi liberi da COV porta allo sputo di sfere di saldatura molto fini.
Questa placcatura inferiore a 20um nel foro passante o in cui la superficie del foro è così scarsa che la placcatura non copre i fasci di vetro rotti che portano alla formazione di gas.
Ai vecchi tempi si potrebbe avere una degassificazione dalla placcatura sui perni ma non nella misura mostrata.
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