Amplificatore&Pin Holes; Soffiare i fori su un circuito stampato
I fori dei perni o dei fori di soffiaggio sono la stessa cosa e causati dal degassamento del bordo stampato durante la saldatura. La formazione di perni e fori durante la saldatura ad onda è normalmente sempre associata allo spessore della placcatura in rame. L'umidità nel pannello fuoriesce attraverso una sottile placcatura in rame o vuoti nella placcatura. La placcatura nel foro passante deve essere di almeno 25um per impedire all'umidità nella scheda di trasformarsi in vapore acqueo e gassificazione attraverso la parete di rame durante la saldatura ad onda.
Il termine perno o foro di soffiaggio viene normalmente utilizzato per indicare la dimensione del foro, il perno essendo piccolo. Le dimensioni dipendono esclusivamente dal volume del vapore acqueo che fuoriesce e dal punto in cui la saldatura si solidifica.
Figura 1: Blow Hole
L'unico modo per eliminare il problema è migliorare la qualità della scheda con un minimo di 25um di placcatura in rame nel foro passante. La cottura viene spesso utilizzata per eliminare i problemi di gassificazione asciugando la tavola. Cuocere la tavola toglie l'acqua dalla tavola, ma non risolve la causa principale del problema.
Figura 2: Pin Hole
Valutazione non distruttiva dei fori PCB
Il test viene utilizzato per valutare i circuiti stampati con fori passanti placcati per il degassamento. Indica l'incidenza di placcature sottili o vuoti presenti nelle connessioni dei fori passanti. Può essere utilizzato all'entrata merci, durante la produzione o negli assiemi finali per determinare la causa dei vuoti nei filetti di saldatura. A condizione che durante le prove si presti attenzione, le schede possono essere utilizzate nella produzione dopo la prova senza pregiudicare l'aspetto visivo o l'affidabilità del prodotto finale.
Apparecchiature di prova
Schede a circuito stampato di esempio per valutazione
Olio di Canada Bolson o un'alternativa adatta che è otticamente chiara per l'ispezione visiva e può essere facilmente rimossa dopo il test
Siringa ipodermica per l'applicazione di olio in ciascun foro
Carta assorbente per rimuovere l'olio in eccesso
Microscopio con illuminazione superiore e inferiore. In alternativa, un ausilio di ingrandimento adatto compreso tra 5 e 25x di ingrandimento e una scatola luminosa
Saldatore con controllo della temperatura
Metodo di prova
1. La scheda campione o parte di una scheda viene selezionata per l'esame. Usando una siringa ipodermica, riempire ciascuno dei fori per l'esame con olio otticamente trasparente. Per un esame efficace, è necessario che l'olio formi un menisco concavo sulla superficie del foro. La forma concava consente una vista ottica dell'intero foro passante placcato. Il metodo semplice per formare un menisco concavo sulla superficie e rimuovere l'olio in eccesso è usare la carta assorbente. Nel caso in cui sia presente intrappolamento dell'aria nel foro, viene applicato ulteriore olio fino ad ottenere una visione chiara dell'intera superficie interna.
2. La scheda del campione è montata su una sorgente luminosa; ciò consente l'illuminazione del rivestimento attraverso il foro. Una semplice scatola luminosa o uno stadio inferiore illuminato al microscopio possono fornire un'illuminazione adeguata. Sarà necessario un ausilio di visione ottica adatto per esaminare il foro durante la prova. Per l'esame generale, l'ingrandimento 5X consentirà la visualizzazione della formazione di bolle; per un esame più dettagliato del foro passante, è necessario utilizzare un ingrandimento di 25X.
3. Successivamente, rifilare la saldatura nei fori passanti placcati. Questo riscalda anche localmente l'area del bordo circostante. Il modo più semplice per farlo è applicare un saldatore a punta fine sull'area del pad sulla scheda o su una traccia che si collega all'area del pad. La temperatura della punta può essere variata, ma 500 ° F è normalmente soddisfacente. Il foro deve essere esaminato contemporaneamente durante l'applicazione del saldatore.
4. Qualche secondo dopo il riflusso completo della placcatura in piombo nel foro passante, si vedranno delle bolle emanare da qualsiasi area sottile o porosa nella placcatura passante. Il degassamento è visto come un flusso costante di bolle, che indica fori, spaccature, vuoti o placcature sottili. Generalmente se si osserva il degassamento, continuerà per un tempo considerevole; nella maggior parte dei casi continuerà fino a quando non viene rimossa la fonte di calore. Questo può continuare per 1-2 minuti; in questi casi il calore può causare scolorimento del materiale della scheda. Generalmente, la valutazione può essere effettuata entro 30 secondi dall'applicazione del calore al circuito.
5. Dopo la prova, la scheda può essere pulita con un solvente adatto per rimuovere l'olio usato durante la procedura di prova. Il test consente un esame rapido ed efficace della superficie del rame o della placcatura in stagno / piombo. Il test può essere utilizzato su fori passanti con superfici non stagno / piombo; nel caso di altri rivestimenti organici, qualsiasi gorgogliamento dovuto ai rivestimenti cesserà entro pochi secondi. Il test offre anche l'opportunità di registrare i risultati sia in video che in film per future discussioni.
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