1. Preferibilmente componenti di assemblaggio e crimpatura della superficie
Componenti di assemblaggio superficiale e componenti di crimpatura, con una buona tecnologia.
Con lo sviluppo della tecnologia di confezionamento dei componenti, la maggior parte dei componenti può essere acquistata in una categoria di pacchetti adatta per la saldatura a riflusso, inclusi i componenti plug-in che possono adottare la saldatura a riflusso passante. Se il progetto è in grado di ottenere un assemblaggio completo della superficie, migliorerà notevolmente l'efficienza e la qualità dell'assemblaggio.
I componenti di crimpatura sono principalmente connettori multi-pin. Questo tipo di imballaggio ha anche una buona producibilità e affidabilità di connessione, che è anche la categoria preferita.
2. Prendendo la superficie di assemblaggio PCBA come oggetto, la scala di imballaggio e la spaziatura dei perni sono considerati nel loro complesso
La bilancia di confezionamento e la spaziatura dei perni sono i fattori più importanti che influenzano il processo dell'intera scheda. Sulla premessa della selezione dei componenti di assemblaggio della superficie, è necessario selezionare un gruppo di imballaggi con proprietà tecnologiche simili o adatti per la stampa in pasta di rete d'acciaio di un certo spessore per PCB con dimensioni specifiche e densità di assemblaggio. Ad esempio, la scheda mobile, il pacchetto selezionato è adatto per la stampa in pasta di saldatura con rete in acciaio spessa 0,1 mm.
3. Accorciare il percorso del processo
Più breve è il percorso di processo, maggiore è l'efficienza produttiva e più affidabile è la qualità. La progettazione ottimale del percorso di processo è la seguente:
Saldatura a riflusso monoso lato;
Saldatura a riflusso su due lati;
Saldatura a doppio riflusso laterale + saldatura ad onda;
Saldatura a doppio riflusso laterale + saldatura ad onda selettiva;
Saldatura a doppio riflusso laterale + saldatura manuale.
4. Ottimizzare il layout dei componenti
Il design del layout dei componenti principali si riferisce principalmente all'orientamento del layout dei componenti e alla progettazione della spaziatura. La disposizione dei componenti deve essere conforme ai requisiti del processo di saldatura. Il layout scientifico e ragionevole può ridurre l'uso di giunti e utensili di saldatura cattivi e ottimizzare il design della rete in acciaio.
5. Considerare il design del cuscinetto di saldatura, della resistenza alla saldatura e della finestra in rete d'acciaio
Il design dei cuscinetti di saldatura, della resistenza alla saldatura e delle finestre in rete d'acciaio determina l'effettiva distribuzione della pasta di saldatura e il processo di formazione del giunto di saldatura. È molto importante coordinare la progettazione del saldante, della resistenza alla saldatura e della rete in acciaio per migliorare la velocità di passaggio della saldatura.
6. Focus sul nuovo imballaggio
Il cosiddetto nuovo pacchetto non si riferisce completamente al nuovo pacchetto sul mercato, ma si riferisce alla propria azienda non ha alcuna esperienza nell'uso di tali pacchetti. Per le nuove importazioni di pacchetti, è necessario eseguire la convalida del processo batch di piccole dimensioni. Altri possono usare, non significa che puoi anche usare, l'uso della premessa deve essere fatto per comprendere le caratteristiche del processo e lo spettro dei problemi, padroneggiare le misure di risposta.
7. Focus su BGA, condensatore di chip e oscillatore di cristallo
BGA, condensatori di truciolo e oscillatori di cristallo sono componenti tipici sensibili allo stress, che dovrebbero essere evitati il più possibile nella piegatura e deformazione del PCB nella saldatura, nell'assemblaggio, nel turnover dell'officina, nel trasporto, nell'uso e in altri collegamenti.
8. Casi di studio per migliorare le regole di progettazione
Le regole di progettazione della fabbricazione derivano dalla pratica di produzione. È di grande importanza per migliorare la progettazione della producibilità per ottimizzare e perfezionare continuamente le regole di progettazione in base al continuo verificarsi di casi di assemblaggio o guasto scadenti.
