INTRODUZIONE Assemblaggio SMT
La tecnologia Surface Mount (abbreviazione della tecnologia di montaggio superficiale) è una nuova generazione di tecnologia di assemblaggio elettronico, ha compresso i componenti elettronici tradizionali in un decimo volume del dispositivo, per ottenere l'assemblaggio elettronico con alta densità, alta affidabilità, miniaturizzazione, bassa costi e automazione della produzione. Questo componenti miniaturizzati noti come: il dispositivo SMY (o SMC, dispositivo chip). Il metodo del processo di assemblaggio dei componenti (o altro substrato) è chiamato processo SMT. Le apparecchiature di assemblaggio correlate sono denominate apparecchiature SMT.
Caratteristiche SMT:
Assemblaggio ad alta densità, prodotti elettronici di piccole dimensioni, peso leggero, circa 1/10 delle dimensioni del componente del chip e peso del componente plug-in tradizionale, in generale, il volume dei prodotti elettronici SMT è ridotto dal 40% al 60%, il peso dal 60% al 80%.
Alta affidabilità, forte antivibrazione. Difetti è bassa saldatura.
Buone caratteristiche ad alta frequenza. Riduce le interferenze elettromagnetiche e in radiofrequenza.
Facile da automatizzare, migliorare l'efficienza produttiva. Riduzione dei costi fino al 30% -50%. Risparmio di materiali, energia, attrezzature, forza lavoro e tim
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