Lo standard industriale IPC7525 fornisce due parametri principali per determinare lo spessore dello stencil e le dimensioni dell'apertura: 
• Proporzioni
La larghezza di apertura / spessore = W / T
Le proporzioni accettabili più basse sono 1,5.
• Rapporto area
Superficie di apertura / superficie delle pareti di apertura = L x W / (2 x (L + W) x T)
Il rapporto area accettabile più basso è 0,66.
Tuttavia, ci sono considerazioni speciali per l'assemblaggio PCB reale. Ecco i principi di progettazione dello spessore dello stencil:
1) Lo spessore dello stencil dovrebbe soddisfare i QFP e i BGA più precisi, tenendo conto della dimensione del chip più piccola.
2) Quando il pitch QFP? 0,5 mm, lo spessore del foglio può essere selezionato come 0,13 mm o 0,12 mm;
Se il passo> 0,5 mm, lo spessore dell'acciaio può essere tra 0,15 mm - 0,20 mm;
Se il passo della palla BGA> 1,0 mm, selezionare uno spessore di 0,15 mm.
Se lo spessore della sfera 0,5 mm BGA è 1,0 mm, selezionare uno spessore di 0,13 mm. 
3) È prioritario selezionare lo spessore tramite BGA o il componente più piccolo se due o più circuiti integrati diversi vengono posizionati contemporaneamente sulla scheda.
4) Lo stencil a gradini può essere applicato se lo spessore sarà di 0,1 mm per abbinare un componente a passo fine con un rapporto di area di 0,66, pur richiedendo uno spessore di 0,13-0,15 mm per altri componenti. Lo spessore (step-down) dovrebbe essere di 0,2 mm per i BGA in ceramica mentre richiede 0,15 mm per altri componenti (Step-up).
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