Perché alcune piastre di saldatura per schede PCB non sono facili da stagnare? Qui NeoDen vorrebbe analizzare le possibili cause.
I. Dobbiamo considerare se il problema è stato progettato dal cliente e dobbiamo verificare se la modalità di connessione tra il pad e la pelle di rame porterà a un riscaldamento insufficiente del pad.
II.Se c'è un problema di funzionamento del cliente. Se il metodo di saldatura non è corretto, influenzerà la potenza di riscaldamento non è sufficiente, la temperatura non è sufficiente, il tempo di contatto non è sufficiente.
III. Conservazione impropria.
1. In generale, la superficie di spruzzatura dello stagno sarà completamente ossidata in circa una settimana o anche meno.
2. Il processo di trattamento della superficie OSP può essere salvato per circa 3 mesi.
3. Conservazione a lungo termine del piatto d'oro affondato.
IV.Problema di flusso.
1. L'attività non è sufficiente per rimuovere completamente le sostanze di ossidazione in posizione di saldatura PCB pad o SMD.
2. La quantità di pasta saldante non è sufficiente e la bagnabilità del flusso nella pasta saldante non è buona.
3. alcuni giunti di saldatura non sono pieni di stagno, potrebbero non essere completamente mescolati prima dell'uso e la polvere di stagno non è completamente fusa.
V.Plate problemi di lavorazione in fabbrica.
La sostanza oleosa sul tampone non viene rimossa e la superficie del tampone non viene ossidata prima di lasciare la fabbrica.
VI.Forno a rifusioneproblemi di saldatura.
Un tempo di preriscaldamento troppo lungo o una temperatura di preriscaldamento troppo elevata provocano un'interruzione dell'attività di flusso; Troppo basso o troppo veloce perché lo stampo si sciolga.
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