BGA è un componente IC ad alta precisione nel settore della lavorazione dei chip smt, il prezzo è relativamente alto, appartiene al chip attivo, quindi il processo di montaggio e i requisiti tecnici sono molto elevati. Se la bga presenta un gran numero di problemi di qualità, ciò causerà gravi sprechi di costi!
Di solito, anche lo stagno BGA è un problema di qualità comune della saldatura, anche lo stagno è solitamente chiamato cortocircuito, la superficie del bga sotto la sfera di stagno e la sfera di stagno nel processo di saldatura si verificano in connessione, con conseguente collegamento dei pad e causa cortocircuito.
Anche i motivi più comuni causati dal chip bga sono i seguenti
1) Il PCB (pad) non è piatto
il cuscinetto del circuito stampato non è piatto, il che significa che l'altezza della sfera di stagno non è la stessa, la profondità di compressione della toppa non è la stessa, con conseguente cortocircuito anche dello stagno
2) la quantità di pasta saldante stampata è troppo spessa
la stampa della pasta saldante pad pad è più che troppo spessa, con conseguente saldatura a riflusso, pasta saldante hot melt dopo la pallina di stagno e la pallina di stagno collegata alla pallina di stagno, con conseguente cortocircuito uniforme dello stagno, che è bga anche lo stagno la maggior parte dei motivi per essere accaduto
3) Piastra PCB con oggetti estranei
Questo è simile al pad del circuito stampato irregolare, a causa di corpi estranei sopra il pad, con conseguenti deviazioni nella quantità di pasta saldante, deviazioni di stampa e incollaggio, con conseguente pasta saldante hot melt tra la pallina di stagno vicina anche nello stagno
4) Offset di montaggio
bga appartiene al circuito integrato ad alta precisione, la distanza tra la pallina di stagno è inferiore a 1uM, quindi la macchina di posizionamento nel bga di montaggio deve essere un montaggio ad alta precisione, se c'è una differenza tra pallina di stagno e punta del pad, è facile per causare la palla di stagno collegata allo stagno, che è il motivo principale per il verificarsi di bga anche stagno.
La situazione di cui sopra è il verificarsi di bga anche per alcuni motivi comuni, test di qualità della saldatura bga, la migliore necessità di utilizzare la vista a raggi X, in modo da poter rilevare meglio la qualità della saldatura bga.
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