Nel processo di produzione e utilizzo dei chip SMT, è inevitabile che si verifichino operazioni improprie durante tutto il processo di produzione e utilizzo del PCBA, inclusi errori di elaborazione, uso improprio, invecchiamento dei componenti e altri fattori che potrebbero portare a un funzionamento anomalo e persino influenzare l'uso dell'intero prodotto. Tuttavia, molti prodotti non necessitano di essere completamente sostituiti. A questo punto è necessario riparare e manutenere il circuito interno. Di seguito sono riportati i metodi di manutenzione PCBA.
Ispezione dei componenti
Quando è necessario riparare i prodotti dell'impianto di lavorazione dei chip SMT, è necessario innanzitutto determinare se sono presenti errori, omissioni e inversioni nei componenti di ciascun giunto di saldatura. Anche confermare che non esiste alcuna autenticità di alcun materiale è un esempio calzante. Eliminando errori, omissioni, inversioni e veridicità, possiamo procurarci una scheda difettosa e verificare innanzitutto che la scheda sia integra, che ogni componente non sia visibilmente bruciato e che sia inserita correttamente.
Analisi delle condizioni di saldatura
I difetti della scheda rappresentano sostanzialmente l'80% dei difetti dei giunti di saldatura. Se la saldatura dei giunti è adeguata e sono presenti anomalie, è necessario prima fare riferimento agli standard di gestione del sistema qualità ISO9001. È inoltre necessario fare riferimento a vari standard di qualità della saldatura di elaborazione SMT per verificare se sono presenti difetti evidenti, come false saldature, false saldature, cortocircuiti e se la pelle di rame è ovviamente sollevata. In tal caso, dobbiamo riparare il punto difettoso di questo prodotto, in caso contrario è possibile procedere al passaggio successivo.
Ispezione dell'orientamento dei componenti
In questo processo abbiamo sostanzialmente eliminato alcuni dei difetti visibili ad occhio nudo. Ora, dobbiamo ancora ricontrollare che i componenti più comunemente utilizzati sulla scheda, come diodi, condensatori elettrolitici e altre disposizioni relative all'orientamento, o che i componenti necessari per il terminale negativo non siano inseriti nell'orientamento sbagliato.
Ispezione degli utensili dei componenti
Se tutti i giudizi visivi sono corretti, a questo punto dobbiamo prendere in prestito alcuni strumenti ausiliari. il più comunemente utilizzato nelle fabbriche di lavorazione dei chip SMT è l'uso di un multimetro per misurare semplicemente i nostri componenti, come resistori, condensatori, transistor, ecc. Il test principale consiste nel verificare la resistenza di questi componenti. Il test principale consiste nel verificare se il valore di resistenza di questi componenti non è conforme al valore normale, se è grande o piccolo, se il condensatore è a circuito aperto, se l'induttore è a circuito aperto, ecc.
Prova di accensione
Una volta completati tutti i processi di cui sopra, i problemi di routine con i componenti possono essere essenzialmente eliminati e la scheda non verrà ablata o danneggiata a causa di cortocircuiti o ponti. È quindi possibile collegare l'alimentatore per vedere se la scheda funziona correttamente di conseguenza.
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