SMT pick and place dalla precedente pasta a mano all'attuale patch per piccoli componenti 01005, la tecnologia è in costante innovazione, ma la tecnologia non importa come lo sviluppo, l'elaborazione delle patch deve utilizzare la scheda PCB. Anche la tecnologia della scheda PCB si sta sviluppando sempre più velocemente, dalla precedente scheda a strato singolo, lo sviluppo all'attuale scheda multistrato e alla scheda morbida FPC, anche la tecnologia sta subendo rapidi cambiamenti, ma inscegli e posizionamacchinaprima della patch, non importa come, sono in anticipo sul pcb per la cottura per poterlo in linea per il montaggio.
smt patch perché alla scheda PCB prima del trattamento di asciugatura?
Primo punto.
Elaborazione SMD prima del PCB per la cottura, trattamento di essiccazione, lo scopo è deumidificare il PCB all'umidità, il PCB nella produzione o a causa dell'apertura ha portato ad assorbire il vapore acqueo dal mondo esterno, che la superficie del PCB o il foro passante sarà essere rivestiti con molecole d'acqua, se non cotti, dopo la saldatura ad alta temperatura, con l'aumento della temperatura, le molecole d'acqua saranno a rapida espansione, quando la temperatura aumenta, le molecole d'acqua non possono essere evaporate dal circuito stampato, esso può scoppiare il PCB, gli strati del PCB del foro passante si staccano, provocando l'esplosione della scheda o la delaminazione.
Secondo punto.
Cottura del PCB, poiché il PCB sulla laminazione con molecole d'acqua, nel processo di cottura è necessario prestare attenzione per evitare la cottura e causare la piegatura del micro cambiamento del PCB, quindi nella stampa la pasta saldante può apparire offset o problema di spessore irregolare, portare alla parte posteriore i componenti di montaggio appaiono sfalsati e la saldatura appare vuota cortocircuito di saldatura, monumento in piedi e altri fenomeni negativi.
Terzo punto.
PCB nel processo di produzione, dopo aver lavato la scheda, la scheda di macinazione, il risciacquo (soluzione di placcatura), i fori della scheda PCB saranno una soluzione residua e molecole d'acqua, è necessario cuocere per far evaporare queste soluzioni, lo scopo è anche lo stesso del primo punto.
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