SMT Pick and Place Machine per la catena di montaggio a LED
Numero di alimentatori a nastro: 80 (Yamaha Electric/Pneumatic)
Area di posizionamento: 1500mm*450mm
Garanzia: 2 anni
Smt Pick and Place Machine ad alta velocità
Introduzione SMT Pick and Place Machine
1. Neoden N10P Supporto PCB entro dimensioni (L) 1500mm*(W) 450mm.
2. La funzione di modifica dell'ugello automatico è stata aggiunta al sistema . 39 posizioni dell'ugello aumentano la velocità e la flessibilità del posizionamento integrato.
3. La fotocamera IC migliora le dimensioni delle foto IC e realizza la calibrazione automatica con la modifica automatica degli ugelli.
4. Calibrazione automatica dell'altezza dell'ugello.
5. Aumentare la comodità del materiale di riciclaggio aggiungendo una scatola di lancio.
6. 80 alimentatori a nastro per aumentare il numero di capacità di alimentazione simultanea.
7. Misurazione della pressione dell'aria dell'ugello per migliorare la stabilità del lavoro ed eliminare gli ostacoli.
8. Progettazione ottimizzata del software per migliorare la facilità d'uso e la stabilità.
Specifiche SMT Pick and Place Machine
| Numero di testa | 8 | Velocità | 20.000 cph (max) |
| Precisione della posizione | ± 0,01 mm | Gamma componente |
Camera di volo: 0201-22MMX22mm |
| Dimensione del PCB |
Min . 50 mmx50mm |
Fotocamera IC: 0201-40mmx40mm | |
|
Max.: 450mm*1500mm (senza vassoio IC) |
Altezza massima: 16mm | ||
|
395mm*1500mm (con vassoio IC) |
Energia | 600W, monofase, 220 V/110 V, 50Hz/60Hz | |
| Spessore del PCB | 0,2 mm-3,5 mm | Capacità di alimentazione |
Tape & Reel: 80pcs (33 front +47 posteriore) |
| Fonte d'aria | 0.6MPA-0.8MPA |
Vassoio IC: 1 |
|
| Portata | 37L/min | Peso | 1.000 kg |
| Dimensione | 1289mmx1254mmx1386mm | Dimensione dell'imballaggio | 1320mmx1290mmx1456mm |
Caratteristiche SMT Pick and Place Machine
1. 8 teste con controllo loop completamente chiuso -Supporto del sistema per raccogliere componenticontemporaneamente alla velocità massima20.000 cph.
2. Supporta 80 alimentatori a nastro, 20 alimentatorie 60 alimentatori del vassoio, che raggiungono.
ConsenteUso misto di alimentatori elettrici e pneumaticiNella stessa base di alimentazione.
3. Misurazione della pressione dell'aria dell'ugello amigliorare la stabilità del lavoro ed eliminareostacoli.
4. Funzione di cambio dell'ugello automatico con 39Le fessure degli ugelli aumentano tremendamentevelocità di posizionamento e flessibilità, riducilavoro di lavoro.
Dettagli






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Layout e assemblaggio PCB
Il primo passo in qualsiasi design è la creazione del diagramma del circuito. Una volta finalizzato il diagramma del circuito, si avviano la progettazione di PCB e la fase di layout. Qualsiasi circuito è progettato su carta o software di progettazione di circuiti per essere facilmente comprensibile, ma il design del PCB non deve soddisfare questo requisito. Sebbene le connessioni su uno schema circuitale e il design del PCB siano mantenuti gli stessi; Un layout PCB è più funzionale e progettato per risparmiare spazio e seguire diverse linee guida.
Esistono molti tipi diversi di software che aiutano nella progettazione e nel layout del PCB. I software come ADS o ARE possono creare automaticamente un layout PCB una volta che si danno loro il diagramma del circuito ma per progetti più complicati, il layout deve essere eseguito manualmente per garantire l'ottimizzazione. Le connessioni possono essere instradate manualmente o in base al software di layout PCB, possono essere eseguite manualmente.
Tipi di layout PCB

Esistono molti tipi diversi di layout PCB. Il layout PCB per il PCB RF ad alta frequenza è diverso dal layout PCB in stile convenzionale per applicazioni digitali. Pertanto, classificando in generale, abbiamo layout Digital PCB, layout RF PCB, layout di antenna e layout di alimentazione. Tutti i diversi tipi di layout hanno le proprie linee guida che devono essere seguite ad esempio in RF, dobbiamo ridurre al minimo i riflessi nella linea di trasmissione e garantire che non vi siano linee di trasmissione vicine l'una all'altra che possono influire sul segnale. D'altra parte in un layout PCB per qualsiasi applicazione digitale, manteniamo le tracce di rame il più vicino possibile per risparmiare spazio e ridurre al minimo i costi. Allo stesso modo per i layout dell'antenna, dobbiamo massimizzare il guadagno e per qualsiasi layout PCB di un alimentatore, la dissipazione del calore è la principale preoccupazione.
Assemblaggio PCB
Dopo aver terminato il layout, il design e il layout, si avvia il processo di assemblaggio PCB. Un PCB viene creato utilizzando qualsiasi materiale scelto, più comunemente, FR4. I componenti elettronici si adattano al PCB utilizzando una varietà di processi di assemblaggio come la tecnica del montaggio superficiale o una costruzione di fori -. I componenti utilizzati dovrebbero anche essere compatibili con il processo di assemblaggio utilizzato.
Scelta dell'assemblaggio PCB
La scelta dell'assemblaggio PCB dipende dalla complessità del design del PCB. La tecnica del montaggio del supporto superficiale sta guadagnando sempre più popolarità perché aiuta a miniaturizzare qualsiasi PCB. Per un PCB RF ad alta frequenza, il montaggio del supporto superficiale riduce il rumore e i riflessi e per qualsiasi PCB in cui queste restrizioni non si applicano, scegliamo un gruppo PCB che riduca al minimo i costi.
Confronto dei costi di layout e assemblaggio
I costi di layout dipendono completamente dalla complessità del design del PCB. Per una progettazione Multi - a livello - il costo del layout è molto elevato. Questo costo include gli strumenti richiesti per questo tipo di layout e il costo dell'assunzione di un designer capace. Il costo dell'assemblaggio dipende dal tipo e dalla qualità del processo di assemblaggio utilizzato. Anche il costo del layout e del design dipendono l'uno dall'altro. Inoltre, se il layout è scarso, i costi di assemblaggio potrebbero essere maggiori e un layout PCB migliore può ridurre i costi di assemblaggio e produzione.
Miniaturizzazione perforata di Electronics Pursuit, plug precedentemente utilizzata - nel componente non è stato in grado di essere più piccolo.
La funzione di elettronica è più completa, non esiste più l'elemento perforato del circuito integrato (IC), in particolare la scala - grandi, sono necessari componenti di montaggio superficiale.
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